證券之星消息，2025年10月16日中晶科技(003026)發(fā)布公告稱公司于2025年10月16日接受媒體采訪，GPLP犀牛財(cái)經(jīng)參與。

具體內(nèi)容如下： 　　問(wèn)：本次減持完成后，控股股東持股比例仍超過(guò) 35%，控制權(quán)穩(wěn)定。請(qǐng)此次股東減持是否部分資金將用于支持公司未來(lái)業(yè)務(wù)發(fā)展或技術(shù)研發(fā)？ 　　答：本次股份減持計(jì)劃已實(shí)施完畢，減持情況與已披露的減持承諾、減持計(jì)劃相符。本次減持原因系個(gè)人資金需要。 　　問(wèn)：貴司在半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先，近期是否有在第三代半導(dǎo)體材料等前沿領(lǐng)域加大研發(fā)或產(chǎn)能布局的計(jì)劃？ 　　答：公司管理層積極關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展趨勢(shì)及潛在機(jī)會(huì)，將根據(jù)公司戰(zhàn)略發(fā)展的需要，密切關(guān)注與半導(dǎo)體材料行業(yè)相關(guān)的合作契機(jī)，通過(guò)投資、并購(gòu)等多種資本運(yùn)作方式選擇優(yōu)質(zhì)標(biāo)的,豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以及下游應(yīng)用領(lǐng)域，進(jìn)一步增強(qiáng)技術(shù)儲(chǔ)備和創(chuàng)新能力。 　　問(wèn)：公司在過(guò)去幾年中在汽車電子、工業(yè)控制等下游市場(chǎng)拓展成效顯著，未來(lái)是否將進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，升高毛利產(chǎn)品的占比？ 　　答：公司是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體單晶硅材料及其制品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋半導(dǎo)體晶棒、研磨片、化腐片、拋光片、半導(dǎo)體功率芯片及器件等。未來(lái)，公司將不斷加強(qiáng)主業(yè)發(fā)展，同時(shí)加大技術(shù)研發(fā)，積極推進(jìn)新產(chǎn)品研發(fā)，持續(xù)為客戶提供高質(zhì)量產(chǎn)品，優(yōu)化公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升公司的創(chuàng)利能力。 　　問(wèn)：近期國(guó)家持續(xù)加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持力度，貴司是否計(jì)劃借助政策機(jī)遇，進(jìn)一步擴(kuò)大在關(guān)鍵材料領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化替代作用？ 　　答：半導(dǎo)體行業(yè)在國(guó)家政策支持和技術(shù)創(chuàng)新的推動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速，企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力不斷提升，為未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。公司始終以推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體單晶硅材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程為企業(yè)使命，以成為世界先進(jìn)的半導(dǎo)體硅材料制造商為愿景，始終秉承“品質(zhì)中晶、美好生活”的經(jīng)營(yíng)理念，以質(zhì)量為核心，以技術(shù)優(yōu)勢(shì)為依托，以市場(chǎng)為導(dǎo)向，有計(jì)劃、有步驟、積極穩(wěn)妥地實(shí)施公司規(guī)?；?、特色化和品牌化的戰(zhàn)略目標(biāo)。 　　

證券之星消息，2025年10月16日中晶科技(003026)發(fā)布公告稱公司于2025年10月16日接受媒體采訪，GPLP犀牛財(cái)經(jīng)參與。

具體內(nèi)容如下： 　　問(wèn)：本次減持完成后，控股股東持股比例仍超過(guò) 35%，控制權(quán)穩(wěn)定。請(qǐng)此次股東減持是否部分資金將用于支持公司未來(lái)業(yè)務(wù)發(fā)展或技術(shù)研發(fā)？ 　　答：本次股份減持計(jì)劃已實(shí)施完畢，減持情況與已披露的減持承諾、減持計(jì)劃相符。本次減持原因系個(gè)人資金需要。 　　問(wèn)：貴司在半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先，近期是否有在第三代半導(dǎo)體材料等前沿領(lǐng)域加大研發(fā)或產(chǎn)能布局的計(jì)劃？ 　　答：公司管理層積極關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展趨勢(shì)及潛在機(jī)會(huì)，將根據(jù)公司戰(zhàn)略發(fā)展的需要，密切關(guān)注與半導(dǎo)體材料行業(yè)相關(guān)的合作契機(jī)，通過(guò)投資、并購(gòu)等多種資本運(yùn)作方式選擇優(yōu)質(zhì)標(biāo)的,豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以及下游應(yīng)用領(lǐng)域，進(jìn)一步增強(qiáng)技術(shù)儲(chǔ)備和創(chuàng)新能力。 　　問(wèn)：公司在過(guò)去幾年中在汽車電子、工業(yè)控制等下游市場(chǎng)拓展成效顯著，未來(lái)是否將進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，升高毛利產(chǎn)品的占比？ 　　答：公司是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體單晶硅材料及其制品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋半導(dǎo)體晶棒、研磨片、化腐片、拋光片、半導(dǎo)體功率芯片及器件等。未來(lái)，公司將不斷加強(qiáng)主業(yè)發(fā)展，同時(shí)加大技術(shù)研發(fā)，積極推進(jìn)新產(chǎn)品研發(fā)，持續(xù)為客戶提供高質(zhì)量產(chǎn)品，優(yōu)化公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升公司的創(chuàng)利能力。 　　問(wèn)：近期國(guó)家持續(xù)加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持力度，貴司是否計(jì)劃借助政策機(jī)遇，進(jìn)一步擴(kuò)大在關(guān)鍵材料領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化替代作用？ 　　答：半導(dǎo)體行業(yè)在國(guó)家政策支持和技術(shù)創(chuàng)新的推動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速，企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力不斷提升，為未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。公司始終以推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體單晶硅材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程為企業(yè)使命，以成為世界先進(jìn)的半導(dǎo)體硅材料制造商為愿景，始終秉承“品質(zhì)中晶、美好生活”的經(jīng)營(yíng)理念，以質(zhì)量為核心，以技術(shù)優(yōu)勢(shì)為依托，以市場(chǎng)為導(dǎo)向，有計(jì)劃、有步驟、積極穩(wěn)妥地實(shí)施公司規(guī)模化、特色化和品牌化的戰(zhàn)略目標(biāo)。 　　問(wèn)：公司在回購(gòu)專用賬戶中仍持有部分股份，未來(lái)是否考慮用于員工激勵(lì)，以進(jìn)一步升團(tuán)隊(duì)凝聚力和創(chuàng)新活力？ 　　答：本次購(gòu)的股份擬用于公司后續(xù)實(shí)施股權(quán)激勵(lì)或員工持股計(jì)劃，公司將結(jié)合實(shí)際情況作出安排，并及時(shí)履行信息披露義務(wù)。 　　

中晶科技(003026)主營(yíng)業(yè)務(wù)：半導(dǎo)體硅材料及其制品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

中晶科技2025年中報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入2.17億元，同比下降1.62%；歸母凈利潤(rùn)2573.66萬(wàn)元，同比上升144.05%；扣非凈利潤(rùn)2385.49萬(wàn)元，同比上升151.84%；其中2025年第二季度，公司單季度主營(yíng)收入1.17億元，同比上升2.58%；單季度歸母凈利潤(rùn)1866.81萬(wàn)元，同比上升100.34%；單季度扣非凈利潤(rùn)1744.32萬(wàn)元，同比上升96.56%；負(fù)債率49.32%，財(cái)務(wù)費(fèi)用332.46萬(wàn)元，毛利率42.14%。

為證券之星據(jù)公開(kāi)信息整理，由AI算法生成(網(wǎng)信算備310104345710301240019號(hào))，不構(gòu)成投資建議。