格隆匯10月16日丨金田股份(601609.SH)在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域有較好的客戶基礎(chǔ)及技術(shù)儲(chǔ)備，公司高導(dǎo)精密銅排產(chǎn)品已進(jìn)入高速銅纜適配元器件、IGBT等領(lǐng)域的行業(yè)龍頭供應(yīng)鏈體系；高精密銅合金帶材在芯片引線框架中實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用。公司將密切關(guān)注和跟進(jìn)半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域市場(chǎng)需求，進(jìn)一步完善產(chǎn)品序列，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

　　【免責(zé)聲明】本文僅代表作者本人觀點(diǎn)，與和訊網(wǎng)無關(guān)。和訊網(wǎng)站對(duì)文中陳述、觀點(diǎn)判斷保持中立，不對(duì)所包含內(nèi)容的準(zhǔn)確性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保證。請(qǐng)讀者僅作參考，并請(qǐng)自行承擔(dān)全部責(zé)任。郵箱：news_center@staff.hexun.com 　　

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