證券之星消息，2025年10月16日頎中科技(688352)發(fā)布公告稱公司于2025年10月15日接受機(jī)構(gòu)調(diào)研，長(zhǎng)江證券、鵬華基金、建信基金、華富基金、上銀基金、華寶基金、中金資管、興業(yè)證券、英大信托、東方阿爾法、財(cái)通資管、銀葉投資、摩根基金、重陽(yáng)投資、天弘基金參與。

具體內(nèi)容如下： 　　問(wèn)：黃金價(jià)格的波動(dòng)會(huì)對(duì)公司有什么影響？ 　　答：黃金主要用于顯示驅(qū)動(dòng)芯片上，而公司目前生產(chǎn)上所用到的黃金成本基本可轉(zhuǎn)嫁至下游客戶，由其承擔(dān)價(jià)格波動(dòng)的主要風(fēng)險(xiǎn)，因此黃金價(jià)格波動(dòng)對(duì)公司產(chǎn)品成本影響不大。 　　問(wèn)：公司2025年和2026年的股份支付費(fèi)用是多少？ 　　答：根據(jù)公司《2024年限制性股票激勵(lì)計(jì)劃(草案二次修訂稿)》中測(cè)算，公司2025年和2026年的股份支付費(fèi)用約為6,800萬(wàn)元和5,200萬(wàn)元。 　　問(wèn)：公司發(fā)展非顯示的布局？ 　　答：公司的非顯示主要以電源管理芯片、射頻前端芯片(功率放大器、射頻開(kāi)關(guān)、低噪放等)為主，少部分為MCU(微控制單元)、MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))等其他類型芯片，可廣泛用于消費(fèi)類電子、通訊、家電、工業(yè)控制等下游應(yīng)用領(lǐng)域。公司以穩(wěn)中求進(jìn)的策略,基于現(xiàn)有bumping客戶,延伸我們的服務(wù)范圍到package-level的封裝測(cè)試服務(wù),可降低現(xiàn)有客戶需要再委外封測(cè)的成本；后續(xù)再藉由先進(jìn)功率及倒裝芯片封測(cè)技術(shù)改造項(xiàng)目將新導(dǎo)入BGBM/FSM、CuClip、覆晶封裝FCQFN/FCLG制程，進(jìn)一步完善非顯示類芯片封測(cè)全制程產(chǎn)能，并在現(xiàn)有電源管理芯片、射頻前端芯片的基礎(chǔ)上，新增功率器件封裝布局，提升公司在非顯示類芯片封測(cè)領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。 　　問(wèn)：BGBM、FSM、CuClip制程的工藝介紹？ 　　答：BGBM工藝指將功率芯片減薄至指定厚度，并在晶背上覆蓋金屬層，典型組合如Ti/NiV/g；FSM工藝指在功率芯片正面導(dǎo)通鋁墊上形成金屬層，典型組合如Ti/NiV/g。此工藝可使得功率芯片獲得超低的導(dǎo)通電阻值、更高的電流承載量、更快的開(kāi)關(guān)速度以及更好的導(dǎo)熱性能。CuClip是一種功率芯片封裝技術(shù)，通過(guò)高精度銅片替代傳統(tǒng)引線鍵合(WireBonding)，實(shí)現(xiàn)更低的電阻、更好的散熱性能和更高的電流承載能力。 　　

證券之星消息，2025年10月16日頎中科技(688352)發(fā)布公告稱公司于2025年10月15日接受機(jī)構(gòu)調(diào)研，長(zhǎng)江證券、鵬華基金、建信基金、華富基金、上銀基金、華寶基金、中金資管、興業(yè)證券、英大信托、東方阿爾法、財(cái)通資管、銀葉投資、摩根基金、重陽(yáng)投資、天弘基金參與。

具體內(nèi)容如下： 　　問(wèn)：黃金價(jià)格的波動(dòng)會(huì)對(duì)公司有什么影響？ 　　答：黃金主要用于顯示驅(qū)動(dòng)芯片上，而公司目前生產(chǎn)上所用到的黃金成本基本可轉(zhuǎn)嫁至下游客戶，由其承擔(dān)價(jià)格波動(dòng)的主要風(fēng)險(xiǎn)，因此黃金價(jià)格波動(dòng)對(duì)公司產(chǎn)品成本影響不大。 　　問(wèn)：公司2025年和2026年的股份支付費(fèi)用是多少？ 　　答：根據(jù)公司《2024年限制性股票激勵(lì)計(jì)劃(草案二次修訂稿)》中測(cè)算，公司2025年和2026年的股份支付費(fèi)用約為6,800萬(wàn)元和5,200萬(wàn)元。 　　問(wèn)：公司發(fā)展非顯示的布局？ 　　答：公司的非顯示主要以電源管理芯片、射頻前端芯片(功率放大器、射頻開(kāi)關(guān)、低噪放等)為主，少部分為MCU(微控制單元)、MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))等其他類型芯片，可廣泛用于消費(fèi)類電子、通訊、家電、工業(yè)控制等下游應(yīng)用領(lǐng)域。公司以穩(wěn)中求進(jìn)的策略,基于現(xiàn)有bumping客戶,延伸我們的服務(wù)范圍到package-level的封裝測(cè)試服務(wù),可降低現(xiàn)有客戶需要再委外封測(cè)的成本；后續(xù)再藉由先進(jìn)功率及倒裝芯片封測(cè)技術(shù)改造項(xiàng)目將新導(dǎo)入BGBM/FSM、CuClip、覆晶封裝FCQFN/FCLG制程，進(jìn)一步完善非顯示類芯片封測(cè)全制程產(chǎn)能，并在現(xiàn)有電源管理芯片、射頻前端芯片的基礎(chǔ)上，新增功率器件封裝布局，提升公司在非顯示類芯片封測(cè)領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。 　　問(wèn)：BGBM、FSM、CuClip制程的工藝介紹？ 　　答：BGBM工藝指將功率芯片減薄至指定厚度，并在晶背上覆蓋金屬層，典型組合如Ti/NiV/g；FSM工藝指在功率芯片正面導(dǎo)通鋁墊上形成金屬層，典型組合如Ti/NiV/g。此工藝可使得功率芯片獲得超低的導(dǎo)通電阻值、更高的電流承載量、更快的開(kāi)關(guān)速度以及更好的導(dǎo)熱性能。CuClip是一種功率芯片封裝技術(shù)，通過(guò)高精度銅片替代傳統(tǒng)引線鍵合(WireBonding)，實(shí)現(xiàn)更低的電阻、更好的散熱性能和更高的電流承載能力。 　　問(wèn)：公司顯示和非顯示收入的占比？ 　　答：2025年上半年度，公司顯示收入占比約93%，非顯示收入占比約7%。 　　問(wèn)：公司會(huì)考慮漲價(jià)嗎？ 　　答：目前綜合考量下，公司預(yù)計(jì)仍以保持價(jià)格的穩(wěn)定為優(yōu)先。后續(xù)，公司將視市場(chǎng)供需情況，再做進(jìn)一步評(píng)估。 　　問(wèn)：公司高端測(cè)試機(jī)的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃？ 　　答：目前公司的高階測(cè)試機(jī)仍在持續(xù)進(jìn)機(jī)中；進(jìn)機(jī)臺(tái)的速度和數(shù)量則會(huì)根據(jù)目前訂單的掌握情況并兼顧設(shè)備供應(yīng)商的交期和出貨數(shù)量限制等因素，綜合考慮后彈性調(diào)整。 　　

頎中科技(688352)主營(yíng)業(yè)務(wù)：集成電路的封裝測(cè)試。

頎中科技2025年中報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入9.96億元，同比上升6.63%；歸母凈利潤(rùn)9919.14萬(wàn)元，同比下降38.78%；扣非凈利潤(rùn)9652.45萬(wàn)元，同比下降38.71%；其中2025年第二季度，公司單季度主營(yíng)收入5.21億元，同比上升6.32%；單季度歸母凈利潤(rùn)6974.3萬(wàn)元，同比下降18.27%；單季度扣非凈利潤(rùn)6754.19萬(wàn)元，同比下降19.93%；負(fù)債率12.36%，投資收益534.18萬(wàn)元，財(cái)務(wù)費(fèi)用-436.34萬(wàn)元，毛利率27.65%。

該股最近90天內(nèi)共有4家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買入評(píng)級(jí)3家，增持評(píng)級(jí)1家。

以下是詳細(xì)的盈利預(yù)測(cè)信息：

融資融券數(shù)據(jù)顯示該股近3個(gè)月融資凈流入1.0億，融資余額增加；融券凈流出39.15萬(wàn)，融券余額減少。

為證券之星據(jù)公開(kāi)信息整理，由AI算法生成(網(wǎng)信算備310104345710301240019號(hào))，不構(gòu)成投資建議。