證券之星消息，2025年10月16日晶盛機(jī)電(300316)發(fā)布公告稱匯添富基金、富國(guó)基金、大成基金于2025年10月14日調(diào)研我司。

具體內(nèi)容如下： 　　問(wèn)：公司半導(dǎo)體襯底材料的主要布局？ 　　答：在半導(dǎo)體襯底材料領(lǐng)域，公司擁有碳化硅襯底材料、藍(lán)寶石襯底材料及培育金剛石的規(guī)?；a(chǎn)能，藍(lán)寶石材料實(shí)現(xiàn)技術(shù)和規(guī)模雙領(lǐng)先，8英寸碳化硅襯底技術(shù)和規(guī)模處于國(guó)內(nèi)前列，并突破 12英寸碳化硅晶體生長(zhǎng)技術(shù)。 　　問(wèn)：請(qǐng)公司 12 寸碳化硅襯底材料的進(jìn)展？ 　　答：9 月 26 日，公司首條 12 英寸碳化硅襯底加工中試線在子公司浙江晶瑞 SuperSiC 正式通線，至此，子公司浙江晶瑞 SuperSiC真正實(shí)現(xiàn)了從晶體生長(zhǎng)、加工到檢測(cè)環(huán)節(jié)的全線設(shè)備自主研發(fā)，100%國(guó)產(chǎn)化，標(biāo)志著晶盛在全球 SiC 襯底技術(shù)從并跑向領(lǐng)跑邁進(jìn)，邁入高效智造新階段。未來(lái)，公司將加速推進(jìn)產(chǎn)線的量產(chǎn)進(jìn)程，為客戶提供高質(zhì)量、低成本的大尺寸碳化硅襯底，攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，共同推動(dòng)我國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。 　　問(wèn)：可否展開介紹一下這次 12 英寸碳化硅襯底中試線的設(shè)備情況？ 　　答：子公司浙江晶瑞 SuperSiC 此次貫通的中試線，覆蓋了晶體加工，切割，減薄，倒角，研磨，拋光，清洗，檢測(cè)的全流程工藝，所有環(huán)節(jié)均采用國(guó)產(chǎn)設(shè)備與自主技術(shù)，高精密減薄機(jī)、倒角機(jī)、雙面精密研磨機(jī)等核心加工設(shè)備更是由公司歷時(shí)多年自研攻關(guān)完成，性能指標(biāo)達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。自此，晶盛機(jī)電正式形成了 12 英寸SiC 襯底從裝備到材料的完整閉環(huán)，徹底解決了關(guān)鍵裝備“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)，為下游產(chǎn)業(yè)提供了成本與效率的新基準(zhǔn)。 　　問(wèn)：請(qǐng)公司碳化硅襯底材料的產(chǎn)能布局？ 　　答：公司積極布局碳化硅產(chǎn)能，在上虞布局年產(chǎn) 30萬(wàn)片碳化硅襯底項(xiàng)目；并基于全球碳化硅產(chǎn)業(yè)的良好發(fā)展前景和廣闊

證券之星消息，2025年10月16日晶盛機(jī)電(300316)發(fā)布公告稱匯添富基金、富國(guó)基金、大成基金于2025年10月14日調(diào)研我司。

具體內(nèi)容如下： 　　問(wèn)：公司半導(dǎo)體襯底材料的主要布局？ 　　答：在半導(dǎo)體襯底材料領(lǐng)域，公司擁有碳化硅襯底材料、藍(lán)寶石襯底材料及培育金剛石的規(guī)?；a(chǎn)能，藍(lán)寶石材料實(shí)現(xiàn)技術(shù)和規(guī)模雙領(lǐng)先，8英寸碳化硅襯底技術(shù)和規(guī)模處于國(guó)內(nèi)前列，并突破 12英寸碳化硅晶體生長(zhǎng)技術(shù)。 　　問(wèn)：請(qǐng)公司 12 寸碳化硅襯底材料的進(jìn)展？ 　　答：9 月 26 日，公司首條 12 英寸碳化硅襯底加工中試線在子公司浙江晶瑞 SuperSiC 正式通線，至此，子公司浙江晶瑞 SuperSiC真正實(shí)現(xiàn)了從晶體生長(zhǎng)、加工到檢測(cè)環(huán)節(jié)的全線設(shè)備自主研發(fā)，100%國(guó)產(chǎn)化，標(biāo)志著晶盛在全球 SiC 襯底技術(shù)從并跑向領(lǐng)跑邁進(jìn)，邁入高效智造新階段。未來(lái)，公司將加速推進(jìn)產(chǎn)線的量產(chǎn)進(jìn)程，為客戶提供高質(zhì)量、低成本的大尺寸碳化硅襯底，攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，共同推動(dòng)我國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。 　　問(wèn)：可否展開介紹一下這次 12 英寸碳化硅襯底中試線的設(shè)備情況？ 　　答：子公司浙江晶瑞 SuperSiC 此次貫通的中試線，覆蓋了晶體加工，切割，減薄，倒角，研磨，拋光，清洗，檢測(cè)的全流程工藝，所有環(huán)節(jié)均采用國(guó)產(chǎn)設(shè)備與自主技術(shù)，高精密減薄機(jī)、倒角機(jī)、雙面精密研磨機(jī)等核心加工設(shè)備更是由公司歷時(shí)多年自研攻關(guān)完成，性能指標(biāo)達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。自此，晶盛機(jī)電正式形成了 12 英寸SiC 襯底從裝備到材料的完整閉環(huán)，徹底解決了關(guān)鍵裝備“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)，為下游產(chǎn)業(yè)提供了成本與效率的新基準(zhǔn)。 　　問(wèn)：請(qǐng)公司碳化硅襯底材料的產(chǎn)能布局？ 　　答：公司積極布局碳化硅產(chǎn)能，在上虞布局年產(chǎn) 30萬(wàn)片碳化硅襯底項(xiàng)目；并基于全球碳化硅產(chǎn)業(yè)的良好發(fā)展前景和廣闊市場(chǎng)，在馬來(lái)西亞檳城投建 8英寸碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，進(jìn)一步強(qiáng)化公司在全球市場(chǎng)的供應(yīng)能力；同時(shí)，在銀川投建年產(chǎn) 60萬(wàn)片 8英寸碳化硅襯底片配套晶體項(xiàng)目，不斷強(qiáng)化公司在碳化硅襯底材料領(lǐng)域的技術(shù)和規(guī)模優(yōu)勢(shì)。 　　問(wèn)：公司在半導(dǎo)體設(shè)備板塊的布局？ 　　答：公司主營(yíng)業(yè)務(wù)產(chǎn)品涉及半導(dǎo)體裝備、半導(dǎo)體襯底材料以及半導(dǎo)體耗材及零部件領(lǐng)域。在半導(dǎo)體集成電路裝備領(lǐng)域，公司實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體 8-12英寸大硅片設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化，并延伸拓展至芯片制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域。在化合物半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域，公司聚焦第三代半導(dǎo)體碳化硅裝備研發(fā)，在晶體生長(zhǎng)、加工、外延等環(huán)節(jié)成功突破多項(xiàng)核心技術(shù)。在新能源光伏裝備領(lǐng)域，公司實(shí)現(xiàn)了硅片、電池片及組件環(huán)節(jié)核心設(shè)備的產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)，是技術(shù)、規(guī)模雙領(lǐng)先的光伏設(shè)備供應(yīng)商。 　　6、請(qǐng)問(wèn)公司半導(dǎo)體裝備訂單情況？ 　　受益于半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)發(fā)展及國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加快，公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展，截至 2025年 6月 30日，公司未完成集成電路及化合物半導(dǎo)體裝備合同超 37億元(含稅)。 　　

晶盛機(jī)電(300316)主營(yíng)業(yè)務(wù)：晶體生長(zhǎng)、加工裝備研發(fā)制造和藍(lán)寶石材料生產(chǎn)。

晶盛機(jī)電2025年中報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入57.99億元，同比下降42.85%；歸母凈利潤(rùn)6.39億元，同比下降69.52%；扣非凈利潤(rùn)5.36億元，同比下降74.42%；其中2025年第二季度，公司單季度主營(yíng)收入26.61億元，同比下降52.8%；單季度歸母凈利潤(rùn)6610.77萬(wàn)元，同比下降93.56%；單季度扣非凈利潤(rùn)3818.63萬(wàn)元，同比下降96.15%；負(fù)債率34.88%，投資收益1143.41萬(wàn)元，財(cái)務(wù)費(fèi)用1912.5萬(wàn)元，毛利率24.38%。

該股最近90天內(nèi)共有8家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買入評(píng)級(jí)7家，增持評(píng)級(jí)1家；過(guò)去90天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價(jià)為34.82。

以下是詳細(xì)的盈利預(yù)測(cè)信息：

融資融券數(shù)據(jù)顯示該股近3個(gè)月融資凈流入6.27億，融資余額增加；融券凈流入266.35萬(wàn)，融券余額增加。

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