證券之星消息，2025年10月16日深科技(000021)發(fā)布公告稱(chēng)廣發(fā)基金、鵬華基金、國(guó)泰基金、宏利基金、長(zhǎng)江證券、泰康資產(chǎn)、博時(shí)基金、華泰證券、平安證券、匯添富基金、大成基金、興業(yè)證券、寶盈基金于2025年10月15日調(diào)研我司。

具體內(nèi)容如下： 　　問(wèn)：本次會(huì)議主要介紹了公司概況、發(fā)展歷程、全球布局、核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)以及產(chǎn)品與業(yè)務(wù)，并就調(diào)研投資者關(guān)心的公司所處行業(yè)動(dòng)態(tài)、三大主營(yíng)業(yè)務(wù)情況、未來(lái)發(fā)展方向等有關(guān)進(jìn)行了解答。 　　答：本次會(huì)議主要介紹了公司概況、發(fā)展歷程、全球布局、核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)以及產(chǎn)品與業(yè)務(wù)，并就調(diào)研投資者關(guān)心的公司所處行業(yè)動(dòng)態(tài)、三大主營(yíng)業(yè)務(wù)情況、未來(lái)發(fā)展方向等有關(guān)問(wèn)題進(jìn)行了解。 　　一、公司基本情況介紹 　　公 司 是 全 球 領(lǐng) 先 的 專(zhuān) 業(yè) 電 子 制 造 企 業(yè) ， 連 續(xù) 多 年 在 MMI(Manufacturing Market Insider)全球電子制造服務(wù)行業(yè)(ElectronicManufacturing Service，EMS)排名前列。公司專(zhuān)注于為客戶(hù)提供技術(shù)研發(fā)、工藝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、供應(yīng)鏈管理、物流、銷(xiāo)售等一站式電子產(chǎn)品制造服務(wù)。以先進(jìn)制造為基礎(chǔ)，以市場(chǎng)和技術(shù)為導(dǎo)向，公司堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展，構(gòu)建了以存儲(chǔ)半導(dǎo)體、高端制造、計(jì)量智能終端為三大主營(yíng)業(yè)務(wù)的發(fā)展戰(zhàn)略。 二、交流環(huán)節(jié)問(wèn)：公司硬盤(pán)盤(pán)基片方面的情況如何？ 　　答：公司硬盤(pán)盤(pán)基片累計(jì)出貨量已突破25億片，主要得益于技術(shù)研發(fā)的堅(jiān)持與突破。公司通過(guò)組建專(zhuān)業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，引入仿真分析等先進(jìn)研發(fā)方法，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品技術(shù)向“薄型化、高容量”升級(jí)，硬盤(pán)容量從早期不足1TB提升至36TB，應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展至大數(shù)據(jù)服務(wù)器、云計(jì)算中心等高端應(yīng)用場(chǎng)景。目前正推進(jìn)I技術(shù)與全流程自動(dòng)化的深度融合，通過(guò)工藝優(yōu)化、質(zhì)量預(yù)測(cè)、設(shè)備維護(hù)等環(huán)節(jié)強(qiáng)化I分析能力，結(jié)合自動(dòng)化模塊實(shí)現(xiàn)全鏈路自動(dòng)化流轉(zhuǎn)，提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品一致性，為應(yīng)對(duì)未來(lái)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)市場(chǎng)的變化提供可靠的制造能力保障。 　　

證券之星消息，2025年10月16日深科技(000021)發(fā)布公告稱(chēng)廣發(fā)基金、鵬華基金、國(guó)泰基金、宏利基金、長(zhǎng)江證券、泰康資產(chǎn)、博時(shí)基金、華泰證券、平安證券、匯添富基金、大成基金、興業(yè)證券、寶盈基金于2025年10月15日調(diào)研我司。

具體內(nèi)容如下： 　　問(wèn)：本次會(huì)議主要介紹了公司概況、發(fā)展歷程、全球布局、核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)以及產(chǎn)品與業(yè)務(wù)，并就調(diào)研投資者關(guān)心的公司所處行業(yè)動(dòng)態(tài)、三大主營(yíng)業(yè)務(wù)情況、未來(lái)發(fā)展方向等有關(guān)進(jìn)行了解答。 　　答：本次會(huì)議主要介紹了公司概況、發(fā)展歷程、全球布局、核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)以及產(chǎn)品與業(yè)務(wù)，并就調(diào)研投資者關(guān)心的公司所處行業(yè)動(dòng)態(tài)、三大主營(yíng)業(yè)務(wù)情況、未來(lái)發(fā)展方向等有關(guān)問(wèn)題進(jìn)行了解。 　　一、公司基本情況介紹 　　公 司 是 全 球 領(lǐng) 先 的 專(zhuān) 業(yè) 電 子 制 造 企 業(yè) ， 連 續(xù) 多 年 在 MMI(Manufacturing Market Insider)全球電子制造服務(wù)行業(yè)(ElectronicManufacturing Service，EMS)排名前列。公司專(zhuān)注于為客戶(hù)提供技術(shù)研發(fā)、工藝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、供應(yīng)鏈管理、物流、銷(xiāo)售等一站式電子產(chǎn)品制造服務(wù)。以先進(jìn)制造為基礎(chǔ)，以市場(chǎng)和技術(shù)為導(dǎo)向，公司堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展，構(gòu)建了以存儲(chǔ)半導(dǎo)體、高端制造、計(jì)量智能終端為三大主營(yíng)業(yè)務(wù)的發(fā)展戰(zhàn)略。 二、交流環(huán)節(jié)問(wèn)：公司硬盤(pán)盤(pán)基片方面的情況如何？ 　　答：公司硬盤(pán)盤(pán)基片累計(jì)出貨量已突破25億片，主要得益于技術(shù)研發(fā)的堅(jiān)持與突破。公司通過(guò)組建專(zhuān)業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，引入仿真分析等先進(jìn)研發(fā)方法，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品技術(shù)向“薄型化、高容量”升級(jí)，硬盤(pán)容量從早期不足1TB提升至36TB，應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展至大數(shù)據(jù)服務(wù)器、云計(jì)算中心等高端應(yīng)用場(chǎng)景。目前正推進(jìn)I技術(shù)與全流程自動(dòng)化的深度融合，通過(guò)工藝優(yōu)化、質(zhì)量預(yù)測(cè)、設(shè)備維護(hù)等環(huán)節(jié)強(qiáng)化I分析能力，結(jié)合自動(dòng)化模塊實(shí)現(xiàn)全鏈路自動(dòng)化流轉(zhuǎn)，提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品一致性，為應(yīng)對(duì)未來(lái)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)市場(chǎng)的變化提供可靠的制造能力保障。 　　問(wèn)：公司半導(dǎo)體先進(jìn)封裝和測(cè)試的技術(shù)如何？ 　　答：作為國(guó)內(nèi)高端存儲(chǔ)芯片封測(cè)的龍頭企業(yè)，公司擁有行業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)和工程團(tuán)隊(duì)，具備精湛的多層堆疊封裝工藝能力和測(cè)試軟件開(kāi)發(fā)能力。同時(shí)，公司密切關(guān)注行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)和前沿技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。 　　問(wèn)：市場(chǎng)上存儲(chǔ)產(chǎn)品漲價(jià)對(duì)公司有什么影響？ 　　答：公司在封測(cè)環(huán)節(jié)收取的是加工費(fèi)，加工費(fèi)波動(dòng)相比終端產(chǎn)品價(jià)格波動(dòng)相對(duì)有限。 　　問(wèn)：公司存儲(chǔ)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)產(chǎn)能情況如何？ 　　答：公司目前存儲(chǔ)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)產(chǎn)能有序推進(jìn)，產(chǎn)能利用可以滿(mǎn)足訂單需求，公司將持續(xù)關(guān)注市場(chǎng)機(jī)遇，如未來(lái)客戶(hù)需求增長(zhǎng)，公司將以滿(mǎn)足主要客戶(hù)需求來(lái)推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。 　　接待過(guò)程中，公司嚴(yán)格按照《信息披露管理制度》等規(guī)定，保證信息披露的真實(shí)、準(zhǔn)確、完整、及時(shí)、公平。沒(méi)有出現(xiàn)未公開(kāi)重大信息泄露等情況，同時(shí)已按深交所要求簽署調(diào)研《承諾書(shū)》。 　　

深科技(000021)主營(yíng)業(yè)務(wù)：存儲(chǔ)半導(dǎo)體、高端制造、計(jì)量智能終端。

深科技2025年中報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入77.4億元，同比上升9.71%；歸母凈利潤(rùn)4.52億元，同比上升25.39%；扣非凈利潤(rùn)3.18億元，同比下降7.87%；其中2025年第二季度，公司單季度主營(yíng)收入43.75億元，同比上升11.37%；單季度歸母凈利潤(rùn)2.73億元，同比上升14.41%；單季度扣非凈利潤(rùn)1.93億元，同比下降19.45%；負(fù)債率46.73%，投資收益2895.38萬(wàn)元，財(cái)務(wù)費(fèi)用-3.35億元，毛利率15.75%。

融資融券數(shù)據(jù)顯示該股近3個(gè)月融資凈流入7.69億，融資余額增加；融券凈流入860.79萬(wàn)，融券余額增加。

為證券之星據(jù)公開(kāi)信息整理，由AI算法生成(網(wǎng)信算備310104345710301240019號(hào))，不構(gòu)成投資建議。