證券之星消息，根據(jù)市場公開信息及10月16日披露的機構(gòu)調(diào)研信息，匯添富基金近期對3家上市公司進行了調(diào)研，相關(guān)名單如下：

1)帝科股份 (匯添富基金管理股份有限公司參與公司特定對象調(diào)研&電話會議) 　　調(diào)研紀要：江蘇晶凱專注存儲芯片封測及晶圓測試，主要客戶為因夢控股和成都電科星拓，現(xiàn)有封裝產(chǎn)能3KK/月，測試產(chǎn)能2.5KK/月，規(guī)劃擴至4KK/月。公司收購后實現(xiàn)DRAM芯片設(shè)計、測試、封裝一體化布局并規(guī)模量產(chǎn)，在成本控制、新品導入和客戶響應上具優(yōu)勢。封裝毛利率20%-30%，測試毛利率約50%，高于同業(yè)。其晶圓測試分選采用定制化全自動方案，實現(xiàn)高效精準分級。未來將依托一體化優(yōu)勢拓展消費電子市場，并加快SOC-DRM合封、CXL、LPW DRM等AI相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)。 　　2)深科技 (匯添富基金參與公司特定對象調(diào)研) 　　調(diào)研紀要：公司是全球領(lǐng)先的電子制造服務企業(yè)，提供技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)制造、供應鏈管理等一站式服務，聚焦存儲半導體、高端制造、計量智能終端三大主業(yè)。硬盤盤基片累計出貨超25億片，技術(shù)升級至36TB，應用于大數(shù)據(jù)和云計算場景。公司持續(xù)推進AI與自動化融合，提升制造效率。作為國內(nèi)高端存儲封測龍頭企業(yè)，具備多層堆疊封裝和測試軟件開發(fā)能力。封測環(huán)節(jié)收取加工費，價格波動較小。當前產(chǎn)能可滿足訂單需求，將根據(jù)客戶需求推進擴產(chǎn)。接待過程合規(guī)，無信息泄露。 　　3)晶盛機電 (匯添富基金參與公司特定對象調(diào)研) 　　調(diào)研紀要：公司在半導體襯底材料領(lǐng)域布局碳化硅、藍寶石及培育金剛石，8英寸碳化硅技術(shù)和規(guī)模居國內(nèi)前列，已突破12英寸碳化硅晶體生長技術(shù)。9月26日，首條12英寸碳化硅襯底加工中試線在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通線，實現(xiàn)從晶體生長、加工到檢測環(huán)節(jié)的全線設(shè)備自主研發(fā)，100%國產(chǎn)化。中試線覆蓋加工全流程，核心設(shè)備由公司自研，性能達

證券之星消息，根據(jù)市場公開信息及10月16日披露的機構(gòu)調(diào)研信息，匯添富基金近期對3家上市公司進行了調(diào)研，相關(guān)名單如下：

1)帝科股份 (匯添富基金管理股份有限公司參與公司特定對象調(diào)研&電話會議) 　　調(diào)研紀要：江蘇晶凱專注存儲芯片封測及晶圓測試，主要客戶為因夢控股和成都電科星拓，現(xiàn)有封裝產(chǎn)能3KK/月，測試產(chǎn)能2.5KK/月，規(guī)劃擴至4KK/月。公司收購后實現(xiàn)DRAM芯片設(shè)計、測試、封裝一體化布局并規(guī)模量產(chǎn)，在成本控制、新品導入和客戶響應上具優(yōu)勢。封裝毛利率20%-30%，測試毛利率約50%，高于同業(yè)。其晶圓測試分選采用定制化全自動方案，實現(xiàn)高效精準分級。未來將依托一體化優(yōu)勢拓展消費電子市場，并加快SOC-DRM合封、CXL、LPW DRM等AI相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)。 　　2)深科技 (匯添富基金參與公司特定對象調(diào)研) 　　調(diào)研紀要：公司是全球領(lǐng)先的電子制造服務企業(yè)，提供技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)制造、供應鏈管理等一站式服務，聚焦存儲半導體、高端制造、計量智能終端三大主業(yè)。硬盤盤基片累計出貨超25億片，技術(shù)升級至36TB，應用于大數(shù)據(jù)和云計算場景。公司持續(xù)推進AI與自動化融合，提升制造效率。作為國內(nèi)高端存儲封測龍頭企業(yè)，具備多層堆疊封裝和測試軟件開發(fā)能力。封測環(huán)節(jié)收取加工費，價格波動較小。當前產(chǎn)能可滿足訂單需求，將根據(jù)客戶需求推進擴產(chǎn)。接待過程合規(guī)，無信息泄露。 　　3)晶盛機電 (匯添富基金參與公司特定對象調(diào)研) 　　調(diào)研紀要：公司在半導體襯底材料領(lǐng)域布局碳化硅、藍寶石及培育金剛石，8英寸碳化硅技術(shù)和規(guī)模居國內(nèi)前列，已突破12英寸碳化硅晶體生長技術(shù)。9月26日，首條12英寸碳化硅襯底加工中試線在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通線，實現(xiàn)從晶體生長、加工到檢測環(huán)節(jié)的全線設(shè)備自主研發(fā)，100%國產(chǎn)化。中試線覆蓋加工全流程，核心設(shè)備由公司自研，性能達行業(yè)領(lǐng)先水平，形成從裝備到材料的閉環(huán)。公司已在上虞布局年產(chǎn)30萬片碳化硅襯底項目，在馬來西亞投建8英寸碳化硅產(chǎn)業(yè)化項目，在銀川建設(shè)年產(chǎn)60萬片8英寸襯底配套晶體項目。在半導體設(shè)備方面，公司實現(xiàn)8-12英寸大硅片設(shè)備國產(chǎn)化，拓展芯片制造與封裝領(lǐng)域，聚焦碳化硅裝備研發(fā)。截至2025年6月30日，未完成集成電路及化合物半導體裝備合同超37億元(含稅)。 　　

匯添富基金成立于2005年，截至目前，資產(chǎn)管理規(guī)模(全部公募基金)9976.38億元，排名9/210；資產(chǎn)管理規(guī)模(非貨幣公募基金)5747.6億元，排名8/210；管理公募基金數(shù)759只，排名6/210；旗下公募基金經(jīng)理94人，排名8/210。旗下最近一年表現(xiàn)最佳的公募基金產(chǎn)品為匯添富北交所創(chuàng)新精選兩年定開混合A，單位凈值為2.06，近一年增長126.13%。旗下募集公募基金產(chǎn)品為匯添富國證通用航空產(chǎn)業(yè)ETF發(fā)起式聯(lián)接A，類型為指數(shù)型-股票，集中認購期2025年10月13日至2025年10月17日。

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