證券之星消息，德?？萍?301511)10月16日在投資者關(guān)系平臺上答復投資者關(guān)心的問題。

投資者提問：公司 3μm 超薄載體銅箔已通過國內(nèi)存儲芯片龍頭驗證，HVLP3 預計下半年放量。請問這些高端產(chǎn)品在 2025 年三季度的實際出貨量是否達到預期？主要客戶的訂單需求是否穩(wěn)定？

德?？萍蓟貜停鹤鹁吹耐顿Y者您好，公司高端電子電路銅箔出貨順利，高附加值產(chǎn)品占比持續(xù)提升，感謝您的關(guān)注。

為證券之星據(jù)公開信息整理，由AI算法生成(網(wǎng)信算備310104345710301240019號)，不構(gòu)成投資建議。

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