證券之星消息，2025年10月17日國(guó)芯科技(688262)發(fā)布公告稱國(guó)投瑞銀基金、國(guó)信證券、國(guó)投證券、東證融匯證券資產(chǎn)管理有限公司于2025年10月16日調(diào)研我司。

具體內(nèi)容如下： 　　問(wèn)：公司汽車(chē)電子芯片業(yè)務(wù)的市場(chǎng)進(jìn)展怎么樣，該業(yè)務(wù)的驅(qū)動(dòng)力和前景如何，公司汽車(chē)電子芯片業(yè)務(wù)的優(yōu)勢(shì)、發(fā)展方向有哪些，請(qǐng)簡(jiǎn)要談?wù)劊?/strong> 　　答：目前，公司汽車(chē)電子芯片已陸續(xù)進(jìn)入比亞迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、長(zhǎng)安、長(zhǎng)城、一汽、東風(fēng)、北汽、小鵬、理想、賽力斯、廣汽等眾多汽車(chē)整機(jī)廠商，實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用。公司與埃泰克、經(jīng)緯恒潤(rùn)、科世達(dá)(上海)、弗迪科技、弗迪動(dòng)力、弗迪電池、長(zhǎng)江汽車(chē)電子、歐菲智能、易鼎豐、英創(chuàng)匯智、安波福、松原安全、法雷奧等國(guó)際國(guó)內(nèi)Tier1模組廠商保持緊密合作，同時(shí)與濰柴動(dòng)力、奧易克斯、武漢菱電、常州易控、凱晟動(dòng)力等多家發(fā)動(dòng)機(jī)及模組廠商保持業(yè)務(wù)協(xié)同創(chuàng)新與合作。公司與經(jīng)緯恒潤(rùn)、東軟睿馳、普華軟件等攜手正式推出完整的 Classic Platform (CP) UTOSR 解決方案，加速助推“中國(guó)芯+中國(guó)軟件”車(chē)用底層解決方案應(yīng)用落地，獲得了市場(chǎng)的認(rèn)可和良好的業(yè)界口碑。截至2025年6月30日，公司汽車(chē)電子芯片已累計(jì)出貨超過(guò)1700萬(wàn)顆。2025年上半年公司實(shí)現(xiàn)汽車(chē)電子芯片業(yè)務(wù)收入4,915.36萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)63.81%。三季度以來(lái)，公司持續(xù)推進(jìn)汽車(chē)電子芯片產(chǎn)品的定點(diǎn)應(yīng)用開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)，目前公司汽車(chē)電子芯片項(xiàng)目的應(yīng)用開(kāi)發(fā)驗(yàn)證工作和量產(chǎn)供貨在緊鑼密鼓推進(jìn)。 　　目前，汽車(chē)電子芯片國(guó)產(chǎn)替代的整體趨勢(shì)未發(fā)生變化，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)向電動(dòng)化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的轉(zhuǎn)變愈發(fā)強(qiáng)烈，未來(lái)新能源車(chē)對(duì)于芯片的需要會(huì)更加旺盛，從而推動(dòng)了汽車(chē)電子芯片更多的國(guó)產(chǎn)化應(yīng)用，公司積極順利這一趨勢(shì)，積極深耕汽車(chē)電子MCU芯片、汽車(chē)電子數(shù)?；旌闲酒虳SP芯片業(yè)務(wù)。在實(shí)現(xiàn)汽車(chē)域控制芯片、輔助駕駛處理芯片、主動(dòng)降噪專用DSP芯片、動(dòng)力總成控制芯片、新能源電池管理芯片、線控底盤(pán)芯片、車(chē)身和網(wǎng)關(guān)控制芯片、車(chē)聯(lián)網(wǎng)安全芯片、儀表及小節(jié)點(diǎn)控制芯片、安全氣囊芯片、數(shù)?；旌闲盘?hào)類(lèi)芯片和智能傳感芯片等12條產(chǎn)品線系列化布局的基礎(chǔ)上，公司堅(jiān)持“頂天立地”、“鋪天蓋地”戰(zhàn)略與“MCU+”策略不動(dòng)搖，繼續(xù)深耕深挖技術(shù)、加高加固護(hù)城河、拓寬拓廣項(xiàng)目資源。公司重點(diǎn)發(fā)展的系列化汽車(chē)電子芯片產(chǎn)品逐步規(guī)?；宪?chē)應(yīng)用，特別是安全氣囊芯片、車(chē)身與網(wǎng)關(guān)芯片、車(chē)聯(lián)網(wǎng)安全芯片、域控芯片、DSP芯片、動(dòng)力總成芯片、新能源電池管理芯片、線控底盤(pán)芯片等產(chǎn)品線已實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)供貨，在國(guó)產(chǎn)汽車(chē)電子芯片領(lǐng)域打開(kāi)良好局面，特別是在比亞迪、奇瑞等頭部車(chē)企大客戶中取得較為重要的進(jìn)展，未來(lái)有望實(shí)現(xiàn)更多中高端汽車(chē)電子芯片產(chǎn)品在更多客戶量產(chǎn)供貨。 　　隨著新能源汽車(chē)智能化進(jìn)程加快，傳統(tǒng)12V低壓系統(tǒng)已難以滿足新一代智能功能的功率需求。48V系統(tǒng)以其更高的功率承載、更優(yōu)的能效表現(xiàn)和更強(qiáng)的功能安全保障，成為汽車(chē)電氣架構(gòu)升級(jí)的關(guān)鍵路徑。公司積極應(yīng)對(duì)這一發(fā)展趨勢(shì)，嘗試構(gòu)建48V混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)，CCL1800B是面向48V架構(gòu)的首款安全氣囊點(diǎn)火芯片，實(shí)現(xiàn)業(yè)界首發(fā)，作為 48V 安全氣囊點(diǎn)火芯片填補(bǔ)了這一領(lǐng)域的空白，實(shí)現(xiàn)了新能源汽車(chē)安全氣囊點(diǎn)火應(yīng)用電子電氣系統(tǒng)架構(gòu)領(lǐng)域的創(chuàng)新與突破。以該芯片為基礎(chǔ)，公司搭建48V混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)，平臺(tái)化布局初步成型并支撐后續(xù)多應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展。 　　公司汽車(chē)電子芯片積極擁抱RISC-V+I，國(guó)芯科技高性能汽車(chē)智能域控I MCU芯片CCFC3009PT完成設(shè)計(jì)進(jìn)入流片試制階段。作為國(guó)芯科技深耕汽車(chē)電子領(lǐng)域多年的標(biāo)志性成果，CCFC3009PT采用RISC-V架構(gòu)6+6核設(shè)計(jì)，算力超過(guò)10000DMIPS(6個(gè)運(yùn)算主核+6個(gè)鎖步核，也可以根據(jù)用戶需要解耦配置主核與鎖步核數(shù)量)，集成專用NPU單元，完全依照汽車(chē)智能域控場(chǎng)景的需求量身打造。在工藝層面，該芯片創(chuàng)新性地采用22nm RRM存儲(chǔ)技術(shù)，相較于傳統(tǒng)存儲(chǔ)方案，該工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)了存儲(chǔ)密度、讀寫(xiě)速度與功耗控制的三重優(yōu)化；同時(shí)針對(duì)動(dòng)力域控制場(chǎng)景系統(tǒng)架構(gòu)完成算法執(zhí)行效率升級(jí)，能夠充分適配集成化多模動(dòng)力域控、智能底盤(pán)、域控中樞等核心場(chǎng)景的高性能與智能化運(yùn)行需求。I能力的深度植入，是這款芯片的核心亮點(diǎn)所在。該芯片內(nèi)部搭載獨(dú)立NPU子系統(tǒng)，可以將虛擬傳感器、模型預(yù)測(cè)通過(guò)“硬件加速+工具鏈適配”的深度整合方案，讓開(kāi)發(fā)者可直接沿用成熟的端側(cè)I開(kāi)發(fā)邏輯開(kāi)展應(yīng)用設(shè)計(jì)，大幅降低了車(chē)載I 功能的開(kāi)發(fā)門(mén)檻。更值得關(guān)注的是，在CCFC3009PT的設(shè)計(jì)中，國(guó)芯科技將NPU單元與RRM工藝創(chuàng)新結(jié)合，在此基礎(chǔ)上將進(jìn)一步探索存算一體等前沿技術(shù)，可為未來(lái)更高階的車(chē)載I任務(wù)落地儲(chǔ)備關(guān)鍵技術(shù)，是國(guó)產(chǎn)汽車(chē)電子MCU芯片往高端化、智能化方向發(fā)展的跨越。 　　同時(shí)，公司始終以技術(shù)與產(chǎn)品為根基，狠抓汽車(chē)電子芯片產(chǎn)品質(zhì)量，以市場(chǎng)為抓手與導(dǎo)向，持續(xù)加強(qiáng)品牌建設(shè)，公司建有一支年富力強(qiáng)的汽車(chē)電子芯片技術(shù)支持服務(wù)工作團(tuán)隊(duì)，能夠及時(shí)為客戶提供全面、專業(yè)的技術(shù)支持服務(wù)，進(jìn)一步促進(jìn)了汽車(chē)電子芯片的應(yīng)用和量產(chǎn)，努力保障汽車(chē)電子業(yè)務(wù)健康發(fā)展。 　　說(shuō)明：對(duì)于已發(fā)布的重復(fù)問(wèn)題和內(nèi)容，本表不再重復(fù)記錄，更多關(guān)于公司的情況敬請(qǐng)查閱公司在《中國(guó)證券報(bào)》《上海證券報(bào)》《證券時(shí)報(bào)》《證券日?qǐng)?bào)》和上海證券交易所網(wǎng)站上披露的定期報(bào)告、臨時(shí)報(bào)告及公司在上證E互動(dòng)平臺(tái)“上市公司發(fā)布”欄目刊載的各期《投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表》。

國(guó)芯科技(688262)主營(yíng)業(yè)務(wù)：聚焦于國(guó)產(chǎn)自主可控嵌入式CPU技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的芯片設(shè)計(jì)。

國(guó)芯科技2025年中報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入1.71億元，同比下降34.74%；歸母凈利潤(rùn)-8641.12萬(wàn)元，同比下降4.66%；扣非凈利潤(rùn)-9720.78萬(wàn)元，同比下降1.15%；其中2025年第二季度，公司單季度主營(yíng)收入8330.54萬(wàn)元，同比上升0.57%；單季度歸母凈利潤(rùn)-5166.06萬(wàn)元，同比下降42.66%；單季度扣非凈利潤(rùn)-5767.85萬(wàn)元，同比下降30.7%；負(fù)債率36.55%，投資收益172.06萬(wàn)元，財(cái)務(wù)費(fèi)用79.67萬(wàn)元，毛利率36.82%。

該股最近90天內(nèi)共有1家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買(mǎi)入評(píng)級(jí)1家。

以下是詳細(xì)的盈利預(yù)測(cè)信息：

融資融券數(shù)據(jù)顯示該股近3個(gè)月融資凈流入3032.67萬(wàn)，融資余額增加；融券凈流出34.83萬(wàn)，融券余額減少。

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