證券之星消息，深圳市恒運昌真空技術股份有限公司(簡稱：恒運昌)擬在上交所科創(chuàng)板上市，募資總金額為15.5億元，保薦機構為中信證券股份有限公司。募集資金擬用于沈陽半導體射頻電源系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)化建設項目、半導體與真空裝備核心零部件智能化生產(chǎn)運營基地項目、研發(fā)與前沿技術創(chuàng)新中心項目、營銷及技術支持中心項目、補充流動資金，詳見下表：

先來了解一下該公司：深圳市恒運昌真空技術股份有限公司是國內(nèi)領先的半導體設備核心零部件供應商,主要從事等離子體射頻電源系統(tǒng)、等離子體激發(fā)裝置、等離子體直流電源、各種配件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術服務,并引進真空獲得和流體控制等相關的核心零部件,圍繞等離子體工藝提供核心零部件整體解決方案。 如果我們把芯片制造比喻成版畫藝術品的高科技復刻,那么產(chǎn)生及控制等離子體的等離子體射頻電源系統(tǒng)就是這場高科技復刻的“指揮家”。等離子體射頻電源系統(tǒng)通過精確控制電流頻率和功率,指揮著半導體制造過程中的等離子體變化,確保在晶圓表面精確、均勻地沉積出薄膜層、精細地刻蝕出復雜圖形和去除光刻膠等。等離子體由于具有獨特的光、熱、電物理特性以及高活性、高能量的特點,為半導體精密制造提供了不可替代的工藝基礎。如今等離子體工藝廣泛應用于薄膜沉積、刻蝕、離子注入、清洗去膠、鍵合等芯片制造的重要環(huán)節(jié),并隨著先進封裝技術的發(fā)展應用于更多工藝環(huán)節(jié)中。隨著芯片結構的不斷復雜化、半導體工藝制程的持續(xù)演進,等離子體工藝的關鍵作用將愈發(fā)凸顯。

從目前公布的財報來看，恒運昌2024年總資產(chǎn)為8.02億元，凈資產(chǎn)為6.83億元；近3年凈利潤分別為1.43億元(2024年)，8053.58萬元(2023年)，2638.97萬元(2022年)。詳情見下表：

證券之星消息，深圳市恒運昌真空技術股份有限公司(簡稱：恒運昌)擬在上交所科創(chuàng)板上市，募資總金額為15.5億元，保薦機構為中信證券股份有限公司。募集資金擬用于沈陽半導體射頻電源系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)化建設項目、半導體與真空裝備核心零部件智能化生產(chǎn)運營基地項目、研發(fā)與前沿技術創(chuàng)新中心項目、營銷及技術支持中心項目、補充流動資金，詳見下表：

先來了解一下該公司：深圳市恒運昌真空技術股份有限公司是國內(nèi)領先的半導體設備核心零部件供應商,主要從事等離子體射頻電源系統(tǒng)、等離子體激發(fā)裝置、等離子體直流電源、各種配件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術服務,并引進真空獲得和流體控制等相關的核心零部件,圍繞等離子體工藝提供核心零部件整體解決方案。 如果我們把芯片制造比喻成版畫藝術品的高科技復刻,那么產(chǎn)生及控制等離子體的等離子體射頻電源系統(tǒng)就是這場高科技復刻的“指揮家”。等離子體射頻電源系統(tǒng)通過精確控制電流頻率和功率,指揮著半導體制造過程中的等離子體變化,確保在晶圓表面精確、均勻地沉積出薄膜層、精細地刻蝕出復雜圖形和去除光刻膠等。等離子體由于具有獨特的光、熱、電物理特性以及高活性、高能量的特點,為半導體精密制造提供了不可替代的工藝基礎。如今等離子體工藝廣泛應用于薄膜沉積、刻蝕、離子注入、清洗去膠、鍵合等芯片制造的重要環(huán)節(jié),并隨著先進封裝技術的發(fā)展應用于更多工藝環(huán)節(jié)中。隨著芯片結構的不斷復雜化、半導體工藝制程的持續(xù)演進,等離子體工藝的關鍵作用將愈發(fā)凸顯。

從目前公布的財報來看，恒運昌2024年總資產(chǎn)為8.02億元，凈資產(chǎn)為6.83億元；近3年凈利潤分別為1.43億元(2024年)，8053.58萬元(2023年)，2638.97萬元(2022年)。詳情見下表：

恒運昌屬于專用設備制造業(yè)，過往一年該行業(yè)共有15家公司申請上市，申請成功5家(主板2家，科創(chuàng)板3家)，1家終止，其余尚在流程中。從申請上市地看，上交所科創(chuàng)板過往一年接申請51家，申請成功14家，1家終止，其余尚在流程中。從保薦機構來看，中信證券股份有限公司過往一年共保薦21家，成功9家，其余尚在流程中。

目前交易所已受理該申請，對恒運昌有興趣的投資者可保持關注。

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