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截至2025年10月17日收盤，龍迅股份(688486)報收于65.0元，較上周的73.0元下跌10.96%。本周，龍迅股份10月14日盤中最高價報74.46元。10月17日盤中最低價報64.97元。龍迅股份當前總市值86.66億元，在半導體板塊市值排名111/163，在兩市A股市值排名2058/5158。

• 來自業(yè)績披露要點：2025年上半年歸母凈利潤7,152.05萬元，同比增長15.16%。
• 來自機構調研要點：公司正在籌劃境外發(fā)行H股并在香港聯(lián)交所上市。
• 來自機構調研要點：產(chǎn)品支持8K分辨率，覆蓋HDMI、DP/eDP、USB/Type-C等主流視頻接口協(xié)議。
• 來自機構調研要點：2025年下半年將重點攻關面向AI的高性能計算(HPC)運力芯片。

尊敬的投資者，您好！2025年上半年，全球半導體芯片市場在AI技術普及與場景創(chuàng)新的雙重驅動下呈現(xiàn)結構性增長，公司持續(xù)聚焦顯示器/商顯及配件、工業(yè)及通訊類產(chǎn)品線的技術升級業(yè)務，重點布局智能駕駛與智慧座艙、端側設備、高性能傳輸?shù)戎攸c產(chǎn)品線。報告期內，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入24,697.58萬元，較上年同期增長11.35%；歸屬于母公司所有者的凈利潤7,152.05萬元，較上年同期增長15.16%；扣非后凈利潤5,689.77萬元，同比增長17.10%。公司持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品競爭力，2025年上半年毛利率為54.88%。剔除股份支付和所得稅影響后，歸母凈利潤為7,807.08萬元，同比增長15.68%；扣非后凈利潤為6,344.81萬元，同比增長17.56%。截至2025年6月底，公司總資產(chǎn)為153,969.57萬元；歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)為146,108.22萬元。

公司經(jīng)過長期的技術創(chuàng)新積累，已開發(fā)一系列具有自主知識產(chǎn)權的高速混合信號芯片產(chǎn)品，可全面支持HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA、eDPx視頻接口協(xié)議，視頻分辨率最高支持8K，產(chǎn)品廣泛應用于顯示器/商顯、汽車電子、AI&邊緣計算、工業(yè)及先進通訊等領域。

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截至2025年10月17日收盤，龍迅股份(688486)報收于65.0元，較上周的73.0元下跌10.96%。本周，龍迅股份10月14日盤中最高價報74.46元。10月17日盤中最低價報64.97元。龍迅股份當前總市值86.66億元，在半導體板塊市值排名111/163，在兩市A股市值排名2058/5158。

• 來自業(yè)績披露要點：2025年上半年歸母凈利潤7,152.05萬元，同比增長15.16%。
• 來自機構調研要點：公司正在籌劃境外發(fā)行H股并在香港聯(lián)交所上市。
• 來自機構調研要點：產(chǎn)品支持8K分辨率，覆蓋HDMI、DP/eDP、USB/Type-C等主流視頻接口協(xié)議。
• 來自機構調研要點：2025年下半年將重點攻關面向AI的高性能計算(HPC)運力芯片。

尊敬的投資者，您好！2025年上半年，全球半導體芯片市場在AI技術普及與場景創(chuàng)新的雙重驅動下呈現(xiàn)結構性增長，公司持續(xù)聚焦顯示器/商顯及配件、工業(yè)及通訊類產(chǎn)品線的技術升級業(yè)務，重點布局智能駕駛與智慧座艙、端側設備、高性能傳輸?shù)戎攸c產(chǎn)品線。報告期內，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入24,697.58萬元，較上年同期增長11.35%；歸屬于母公司所有者的凈利潤7,152.05萬元，較上年同期增長15.16%；扣非后凈利潤5,689.77萬元，同比增長17.10%。公司持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品競爭力，2025年上半年毛利率為54.88%。剔除股份支付和所得稅影響后，歸母凈利潤為7,807.08萬元，同比增長15.68%；扣非后凈利潤為6,344.81萬元，同比增長17.56%。截至2025年6月底，公司總資產(chǎn)為153,969.57萬元；歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)為146,108.22萬元。

公司經(jīng)過長期的技術創(chuàng)新積累，已開發(fā)一系列具有自主知識產(chǎn)權的高速混合信號芯片產(chǎn)品，可全面支持HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA、eDPx視頻接口協(xié)議，視頻分辨率最高支持8K，產(chǎn)品廣泛應用于顯示器/商顯、汽車電子、AI&邊緣計算、工業(yè)及先進通訊等領域。

2025年上半年，公司在PCIe、SerDes、USB、DP2.1等協(xié)議的研發(fā)上持續(xù)發(fā)力，部分項目已進入流片階段。產(chǎn)品具備高速率、高可靠性、低延遲和低誤碼率特征，服務于AI訓練與推理運算的數(shù)據(jù)傳輸和存儲，適用于超算、AI智能、數(shù)據(jù)中心等場景。

公司下半年將擴展高清視頻橋接及處理芯片產(chǎn)品線，融合AI對末端算力的需求，降低芯片面積與功耗；聚焦AI高性能計算(HPC)領域，攻關運力芯片技術與產(chǎn)品開發(fā)。公司將加大新工藝、新材料、新封裝形式的研究應用，提升產(chǎn)品性能與交付能力。同時，公司正在籌劃境外發(fā)行股份(H股)并申請在香港聯(lián)交所上市。

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