h2,h3,h4{padding: 10px 0;font-size: 16px;line-height: 30px;color:#262626;font-weight: 600;}h2{border-bottom: 1px solid #d8dee4; padding-bottom: 0.3em}.article_content ul{padding-left:22px;}

截至2025年10月17日收盤，匯成股份(688403)報收于15.81元，較上周的19.19元下跌17.61%。本周，匯成股份10月14日盤中最高價報19.07元。10月17日盤中最低價報15.7元。匯成股份當(dāng)前總市值135.64億元，在半導(dǎo)體板塊市值排名89/163，在兩市A股市值排名1359/5158。

• 來自交易信息匯總：10月15日匯成股份發(fā)生1筆大宗交易，成交金額319.77萬元。
• 來自機(jī)構(gòu)調(diào)研要點(diǎn)：匯成股份通過直接和間接方式合計持有鑫豐科技27.5445%股權(quán)，布局DRAM封測業(yè)務(wù)。
• 來自機(jī)構(gòu)調(diào)研要點(diǎn)：鑫豐科技目前具備約2萬片/月wafer封裝產(chǎn)能，規(guī)劃2027年底前提升至6萬片/月。
• 來自機(jī)構(gòu)調(diào)研要點(diǎn)：本次投資后鑫豐科技不會納入?yún)R成股份合并報表范圍，預(yù)計對其財務(wù)影響較小。

10月15日匯成股份發(fā)生1筆大宗交易，成交金額319.77萬元。

公司通過對鑫豐科技進(jìn)行戰(zhàn)略投資及與華東科技建立戰(zhàn)略合作關(guān)系的方式布局DRAM封測業(yè)務(wù)，并持續(xù)拓展以3D DRAM為主的存儲芯片先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)。直接投資方面，公司以現(xiàn)金人民幣9,048.41萬元受讓華東科技持有的鑫豐科技18.4414%股權(quán)。間接投資方面，公司作為有限合伙人參與的晶匯聚鑫及晶匯聚芯與其他投資方共同以現(xiàn)金人民幣31,090.97萬元受讓芯璣(東陽)半導(dǎo)體有限公司持有的鑫豐科技44.5756%股權(quán)。上述交易完成后，公司直接及間接合計持有鑫豐科技27.5445%股權(quán)，對鑫豐科技構(gòu)成重大影響，但未形成實(shí)際控制，鑫豐科技不會納入公司合并報表范圍。

華東科技為中國臺灣上市公司華東(8110.TW)在境內(nèi)的子公司，自1995年起與東芝半導(dǎo)體合作DRAM封裝業(yè)務(wù)，是全球最早涉足DRAM封裝的廠商之一，已覆蓋LPDDR1至LPDDR5全系列，客戶涵蓋全球主要DRAM頭部廠商。公司與其合作旨在發(fā)揮雙方資源優(yōu)勢，以鑫豐科技為平臺，共同拓展3D DRAM先進(jìn)封裝技術(shù)在境內(nèi)的落地應(yīng)用，填補(bǔ)

　　h2,h3,h4{padding: 10px 0;font-size: 16px;line-height: 30px;color:#262626;font-weight: 600;}h2{border-bottom: 1px solid #d8dee4; padding-bottom: 0.3em}.article_content ul{padding-left:22px;}

截至2025年10月17日收盤，匯成股份(688403)報收于15.81元，較上周的19.19元下跌17.61%。本周，匯成股份10月14日盤中最高價報19.07元。10月17日盤中最低價報15.7元。匯成股份當(dāng)前總市值135.64億元，在半導(dǎo)體板塊市值排名89/163，在兩市A股市值排名1359/5158。

• 來自交易信息匯總：10月15日匯成股份發(fā)生1筆大宗交易，成交金額319.77萬元。
• 來自機(jī)構(gòu)調(diào)研要點(diǎn)：匯成股份通過直接和間接方式合計持有鑫豐科技27.5445%股權(quán)，布局DRAM封測業(yè)務(wù)。
• 來自機(jī)構(gòu)調(diào)研要點(diǎn)：鑫豐科技目前具備約2萬片/月wafer封裝產(chǎn)能，規(guī)劃2027年底前提升至6萬片/月。
• 來自機(jī)構(gòu)調(diào)研要點(diǎn)：本次投資后鑫豐科技不會納入?yún)R成股份合并報表范圍，預(yù)計對其財務(wù)影響較小。

10月15日匯成股份發(fā)生1筆大宗交易，成交金額319.77萬元。

公司通過對鑫豐科技進(jìn)行戰(zhàn)略投資及與華東科技建立戰(zhàn)略合作關(guān)系的方式布局DRAM封測業(yè)務(wù)，并持續(xù)拓展以3D DRAM為主的存儲芯片先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)。直接投資方面，公司以現(xiàn)金人民幣9,048.41萬元受讓華東科技持有的鑫豐科技18.4414%股權(quán)。間接投資方面，公司作為有限合伙人參與的晶匯聚鑫及晶匯聚芯與其他投資方共同以現(xiàn)金人民幣31,090.97萬元受讓芯璣(東陽)半導(dǎo)體有限公司持有的鑫豐科技44.5756%股權(quán)。上述交易完成后，公司直接及間接合計持有鑫豐科技27.5445%股權(quán)，對鑫豐科技構(gòu)成重大影響，但未形成實(shí)際控制，鑫豐科技不會納入公司合并報表范圍。

華東科技為中國臺灣上市公司華東(8110.TW)在境內(nèi)的子公司，自1995年起與東芝半導(dǎo)體合作DRAM封裝業(yè)務(wù)，是全球最早涉足DRAM封裝的廠商之一，已覆蓋LPDDR1至LPDDR5全系列，客戶涵蓋全球主要DRAM頭部廠商。公司與其合作旨在發(fā)揮雙方資源優(yōu)勢，以鑫豐科技為平臺，共同拓展3D DRAM先進(jìn)封裝技術(shù)在境內(nèi)的落地應(yīng)用，填補(bǔ)市場空白。

鑫豐科技目前尚處于虧損狀態(tài)，但具備較好的技術(shù)基礎(chǔ)，是境內(nèi)最早為長鑫存儲提供LPDDR封裝配套的廠商之一，也是少數(shù)具備LPDDR5量產(chǎn)封裝能力的合作伙伴，現(xiàn)有約2萬片/月wafer封裝產(chǎn)能。后續(xù)公司將協(xié)同本地國有投資平臺及其他產(chǎn)業(yè)伙伴，推動其產(chǎn)能于2027年底前提升至6萬片/月，并拓展定制化DRAM解決方案及3D DRAM先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)。

本次投資是公司進(jìn)軍存儲芯片封測領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，有助于依托鑫豐科技成熟團(tuán)隊和客戶認(rèn)證優(yōu)勢切入該領(lǐng)域。同時有利于深度融入合肥本地產(chǎn)業(yè)集群，受益于區(qū)域協(xié)同發(fā)展效應(yīng)，并與中國臺灣知名廠商合作拓展高端先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，填補(bǔ)境內(nèi)市場空白。

為證券之星據(jù)公開信息整理，由AI算法生成(網(wǎng)信算備310104345710301240019號)，不構(gòu)成投資建議。

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