智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，方正證券發(fā)布研報(bào)稱，2025年10月19日至25日，國(guó)際智能機(jī)器人與系統(tǒng)大會(huì)(IROS 　　2025)將于杭州國(guó)際博覽中心舉行，本屆IROS期間，速騰聚創(chuàng)(02498)將正式發(fā)布Active 　　Camera系列的產(chǎn)品——AC2。公司車載業(yè)務(wù)深度受益智駕平權(quán)，泛機(jī)器人領(lǐng)域加速放量，后續(xù)增量零部件Active 　　Camera與靈巧手等產(chǎn)品逐步落地，車載機(jī)器人業(yè)務(wù)齊發(fā)力助力公司規(guī)模增長(zhǎng)。該行預(yù)測(cè)公司2025-2027年?duì)I收為25.0/34.2/45.8億元，維持“推薦”評(píng)級(jí)。

報(bào)告中稱，AC2是集成了激光雷達(dá)dToF技術(shù)+雙目RGB技術(shù)及IMU(慣性測(cè)量單元)運(yùn)動(dòng)信息補(bǔ)償功能的一體化超級(jí)傳感系統(tǒng)，該產(chǎn)品延續(xù)速騰聚創(chuàng)的開(kāi)發(fā)理念，提供從硬件到軟件及完整開(kāi)發(fā)生態(tài)的全方位服務(wù)，為各類3D應(yīng)用場(chǎng)景，提供從硬件、感知算法到開(kāi)發(fā)流程的一站式解決方案。與AC1系列相比，AC2系列體積大幅縮小，直觀尺寸與當(dāng)前廣泛應(yīng)用的雙目視覺(jué)傳感器相近，提供毫米級(jí)測(cè)距精度與高魯棒性RGBD數(shù)據(jù)，可嵌入機(jī)械狗頭部、機(jī)械臂末端及人形機(jī)器人頭部等多領(lǐng)域視覺(jué)傳感器應(yīng)用部位。

速騰聚創(chuàng)自研SPAD-SoC芯片于2018年立項(xiàng)，2020年公司成立了芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)，2022年公司SPAD-SoC面世并開(kāi)始逐步應(yīng)用于E1等固態(tài)雷達(dá)，并對(duì)芯片進(jìn)行持續(xù)迭代實(shí)現(xiàn)更優(yōu)探測(cè)性能與功耗。對(duì)比AC1產(chǎn)品，AC2產(chǎn)品在SPAD芯片方面實(shí)現(xiàn)升級(jí)，結(jié)合AI 　　ready的算法軟件棧和全套解決方案，形成了“芯片方案-生態(tài)-產(chǎn)品”閉環(huán)，能夠在不同場(chǎng)景下為客戶打造和推出合適的產(chǎn)品。

該行指出，AC系列產(chǎn)品適用汽車/機(jī)器人/消費(fèi)電子等多應(yīng)用領(lǐng)域，機(jī)器人增量零部件第二增長(zhǎng)曲線有望放量。當(dāng)前華為艙內(nèi)激光Limera產(chǎn)品已應(yīng)用于問(wèn)界M7/上汽寶駿等車型，公司AC產(chǎn)品底層技術(shù)與華為艙內(nèi)激光雷達(dá)產(chǎn)品同源，后續(xù)技術(shù)可復(fù)用于汽車乃至機(jī)器人、消費(fèi)電子等多領(lǐng)域場(chǎng)景。公司全面接入英偉達(dá)NVIDIADRIVE/Jetson/Omniverse三大生態(tài)，打造視覺(jué)入口，合作契合度高。此外，公司還布局靈巧手多品類機(jī)器人零部件，后續(xù)有望逐步放量。

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，方正證券發(fā)布研報(bào)稱，2025年10月19日至25日，國(guó)際智能機(jī)器人與系統(tǒng)大會(huì)(IROS 　　2025)將于杭州國(guó)際博覽中心舉行，本屆IROS期間，速騰聚創(chuàng)(02498)將正式發(fā)布Active 　　Camera系列的產(chǎn)品——AC2。公司車載業(yè)務(wù)深度受益智駕平權(quán)，泛機(jī)器人領(lǐng)域加速放量，后續(xù)增量零部件Active 　　Camera與靈巧手等產(chǎn)品逐步落地，車載機(jī)器人業(yè)務(wù)齊發(fā)力助力公司規(guī)模增長(zhǎng)。該行預(yù)測(cè)公司2025-2027年?duì)I收為25.0/34.2/45.8億元，維持“推薦”評(píng)級(jí)。

報(bào)告中稱，AC2是集成了激光雷達(dá)dToF技術(shù)+雙目RGB技術(shù)及IMU(慣性測(cè)量單元)運(yùn)動(dòng)信息補(bǔ)償功能的一體化超級(jí)傳感系統(tǒng)，該產(chǎn)品延續(xù)速騰聚創(chuàng)的開(kāi)發(fā)理念，提供從硬件到軟件及完整開(kāi)發(fā)生態(tài)的全方位服務(wù)，為各類3D應(yīng)用場(chǎng)景，提供從硬件、感知算法到開(kāi)發(fā)流程的一站式解決方案。與AC1系列相比，AC2系列體積大幅縮小，直觀尺寸與當(dāng)前廣泛應(yīng)用的雙目視覺(jué)傳感器相近，提供毫米級(jí)測(cè)距精度與高魯棒性RGBD數(shù)據(jù)，可嵌入機(jī)械狗頭部、機(jī)械臂末端及人形機(jī)器人頭部等多領(lǐng)域視覺(jué)傳感器應(yīng)用部位。

速騰聚創(chuàng)自研SPAD-SoC芯片于2018年立項(xiàng)，2020年公司成立了芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)，2022年公司SPAD-SoC面世并開(kāi)始逐步應(yīng)用于E1等固態(tài)雷達(dá)，并對(duì)芯片進(jìn)行持續(xù)迭代實(shí)現(xiàn)更優(yōu)探測(cè)性能與功耗。對(duì)比AC1產(chǎn)品，AC2產(chǎn)品在SPAD芯片方面實(shí)現(xiàn)升級(jí)，結(jié)合AI 　　ready的算法軟件棧和全套解決方案，形成了“芯片方案-生態(tài)-產(chǎn)品”閉環(huán)，能夠在不同場(chǎng)景下為客戶打造和推出合適的產(chǎn)品。

該行指出，AC系列產(chǎn)品適用汽車/機(jī)器人/消費(fèi)電子等多應(yīng)用領(lǐng)域，機(jī)器人增量零部件第二增長(zhǎng)曲線有望放量。當(dāng)前華為艙內(nèi)激光Limera產(chǎn)品已應(yīng)用于問(wèn)界M7/上汽寶駿等車型，公司AC產(chǎn)品底層技術(shù)與華為艙內(nèi)激光雷達(dá)產(chǎn)品同源，后續(xù)技術(shù)可復(fù)用于汽車乃至機(jī)器人、消費(fèi)電子等多領(lǐng)域場(chǎng)景。公司全面接入英偉達(dá)NVIDIADRIVE/Jetson/Omniverse三大生態(tài)，打造視覺(jué)入口，合作契合度高。此外，公司還布局靈巧手多品類機(jī)器人零部件，后續(xù)有望逐步放量。

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