證券之星消息，太力科技(301595)10月20日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)投資者關(guān)心的問題。

投資者提問：董秘您好！有機(jī)硅壓敏膠是貴司自主研發(fā)的嗎？半導(dǎo)體封裝過程中，材料需要承受極端溫度的考驗(yàn)。芯片與封裝材料之間的熱膨脹差異可能導(dǎo)致芯片受力形變，影響其性能和壽命。有機(jī)硅壓敏膠具有較強(qiáng)的柔韌性和低模量，能夠有效適應(yīng)這種熱膨脹差異。請(qǐng)問貴司是否有意布局？公司優(yōu)勢(shì)？謝謝回復(fù)

太力科技回復(fù)：尊敬的投資者，您好，感謝您的建議，公司自主研發(fā)的有機(jī)硅壓敏膠材料，已成功進(jìn)入宜家供應(yīng)鏈體系，并賦能宜家供應(yīng)商的產(chǎn)品功能提升。基于該材料的創(chuàng)新性，公司會(huì)持續(xù)關(guān)注應(yīng)用的新領(lǐng)域和新機(jī)會(huì)，若有相關(guān)業(yè)務(wù)拓展，將及時(shí)依規(guī)披露，感謝您的關(guān)注！

為證券之星據(jù)公開信息整理，由AI算法生成(網(wǎng)信算備310104345710301240019號(hào))，不構(gòu)成投資建議。

證券之星消息，太力科技(301595)10月20日在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)投資者關(guān)心的問題。

投資者提問：董秘您好！有機(jī)硅壓敏膠是貴司自主研發(fā)的嗎？半導(dǎo)體封裝過程中，材料需要承受極端溫度的考驗(yàn)。芯片與封裝材料之間的熱膨脹差異可能導(dǎo)致芯片受力形變，影響其性能和壽命。有機(jī)硅壓敏膠具有較強(qiáng)的柔韌性和低模量，能夠有效適應(yīng)這種熱膨脹差異。請(qǐng)問貴司是否有意布局？公司優(yōu)勢(shì)？謝謝回復(fù)

太力科技回復(fù)：尊敬的投資者，您好，感謝您的建議，公司自主研發(fā)的有機(jī)硅壓敏膠材料，已成功進(jìn)入宜家供應(yīng)鏈體系，并賦能宜家供應(yīng)商的產(chǎn)品功能提升。基于該材料的創(chuàng)新性，公司會(huì)持續(xù)關(guān)注應(yīng)用的新領(lǐng)域和新機(jī)會(huì)，若有相關(guān)業(yè)務(wù)拓展，將及時(shí)依規(guī)披露，感謝您的關(guān)注！

為證券之星據(jù)公開信息整理，由AI算法生成(網(wǎng)信算備310104345710301240019號(hào))，不構(gòu)成投資建議。