證券之星消息，2025年10月20日佰維存儲(chǔ)(688525)發(fā)布公告稱泰康資產(chǎn)李曉金 張永興 王嘉藝 鄒志 余思雨、華福證券鄭超君、申萬(wàn)菱信徐巡、中匯(北京)私募基金劉新 劉志強(qiáng)、財(cái)通資管李晶、交銀施羅德周珊珊、平安基金蔡銳帆、華源證券何理 葛星甫、中郵證券徐秋如、高旗資本喻忠杰、魯正軒,高煒駿,吳良波、長(zhǎng)江證券楊洋 張夢(mèng)杰 李佩霖、廣發(fā)基金吳若飛 蔣科 傅友興 賈乃鑫 代振華 觀富欽 曹越 鄭澄然 王辰昊 劉彬 趙古月 劉玉 蘇文杰、華泰證券謝春生 張皓怡 林文富、平安證券徐勇 郭冠君、匯添富錢晨潤(rùn)、國(guó)泰基金孫家旭、興業(yè)證券張?jiān)?、鵬華基金蕭嘉倩于2025年10月9日調(diào)研我司。

具體內(nèi)容如下： 　　問(wèn)：公司有哪些產(chǎn)品可以滿足AI時(shí)代的存儲(chǔ)產(chǎn)品需求？ 　　答：公司在I端側(cè)領(lǐng)域通過(guò)自研主控芯片、固件算法與先進(jìn)封測(cè)能力實(shí)現(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng)，覆蓋I手機(jī)、I PC、I眼鏡、具身智能等多場(chǎng)景。公司面向I手機(jī)已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品，并已量產(chǎn)12GB、16GB等大容量LPDDR5X產(chǎn)品，最高支持8,533Mbps傳輸速率，公司是少數(shù)除原廠之外可以提供該規(guī)格產(chǎn)品的存儲(chǔ)解決方案廠商。公司面向I PC已推出高端DDR5超頻內(nèi)存條、PCIe 5.0 SSD等高性能存儲(chǔ)產(chǎn)品。在智能可穿戴領(lǐng)域，公司ePOP系列產(chǎn)品目前已被應(yīng)用于智能手表、智能眼鏡等智能穿戴設(shè)備上。此外，公司在I教育、I翻譯等I端側(cè)領(lǐng)域布局行業(yè)領(lǐng)先。2024年公司I新興端側(cè)領(lǐng)域營(yíng)收超過(guò)10億元，同比增長(zhǎng)約294%。在企業(yè)級(jí)領(lǐng)域，公司面向I服務(wù)器打造了完善的企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)解決方案，已推出CXL內(nèi)存、PCIe SSD、S 　　T SSD、及RDIMM內(nèi)存條等產(chǎn)品線。 　　Q2. 公司如何看待當(dāng)前存儲(chǔ)行業(yè)的價(jià)格上漲及持續(xù)性？ 　　NND Flash方面，TrendForce集邦咨詢預(yù)測(cè)產(chǎn)品價(jià)格在2025年第四季度繼續(xù)上漲5-10%。DRM方面，TrendForce集邦咨詢預(yù)測(cè)一般型DRM價(jià)格在2025年第四季度繼續(xù)上漲8-13%。目前存儲(chǔ)價(jià)格持續(xù)升，疊加傳統(tǒng)旺季的備貨動(dòng)能，以及I眼鏡等新興應(yīng)用需求旺盛，從當(dāng)前時(shí)點(diǎn)來(lái)看，景氣度仍會(huì)持續(xù)。 　　Q3. 公司晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目可滿足哪些應(yīng)用需求？ 　　公司的晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)制項(xiàng)目已構(gòu)建覆蓋Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)，目前主要規(guī)劃兩大類產(chǎn)品線，分別是應(yīng)用于先進(jìn)存儲(chǔ)芯片的FOMS系列，以及先進(jìn)存算合封CMC系列，可以滿足新時(shí)代對(duì)大容量存儲(chǔ)和存算合封的需求，主要適用于I端側(cè)(I PC、具身智能、R/VR眼鏡)、I邊緣(智能駕駛等)領(lǐng)域。 　　Q4. 公司自研主控芯片有哪些競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)？如何適配下游終端應(yīng)用？ 　　公司首款主控芯片SP1800 eMMC 5.1實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)國(guó)產(chǎn)突破，已成功量產(chǎn)，性能優(yōu)異，目前已送樣國(guó)內(nèi)某頭部客戶，實(shí)測(cè)關(guān)鍵指標(biāo)性能和功耗滿足客戶需求。在智能穿戴應(yīng)用方面，SP1800在性能和功耗方面進(jìn)行了優(yōu)化，并可實(shí)現(xiàn)定制化調(diào)整，其解決方案受核心客戶認(rèn)可；在手機(jī)應(yīng)用方面，SP1800支持TLC及QLC顆粒，迎合手機(jī)存儲(chǔ)QLC替代趨勢(shì)，其解決方案將于2025年量產(chǎn)；在車規(guī)應(yīng)用方面，SP1800提供端到端數(shù)據(jù)保護(hù)，適合車規(guī)寬溫應(yīng)用場(chǎng)景，其解決方案受核心客戶認(rèn)可。公司在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域持續(xù)加大研發(fā)力度，專注于自研LDPC糾錯(cuò)算法、高性能架構(gòu)以及低功耗技術(shù)的研發(fā)，致力于構(gòu)建主控核心技術(shù)平臺(tái)?；谠撈脚_(tái)，公司積極推進(jìn)UFS主控芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域，圍繞功耗、性能、可靠性等核心指標(biāo)，努力打造行業(yè)領(lǐng)先的、具備高度競(jìng)爭(zhēng)力的主控能力，為提升存儲(chǔ)解決方案的核心競(jìng)爭(zhēng)力提供堅(jiān)實(shí)保障。 　　Q5. 為抓住I端側(cè)

證券之星消息，2025年10月20日佰維存儲(chǔ)(688525)發(fā)布公告稱泰康資產(chǎn)李曉金 張永興 王嘉藝 鄒志 余思雨、華福證券鄭超君、申萬(wàn)菱信徐巡、中匯(北京)私募基金劉新 劉志強(qiáng)、財(cái)通資管李晶、交銀施羅德周珊珊、平安基金蔡銳帆、華源證券何理 葛星甫、中郵證券徐秋如、高旗資本喻忠杰、魯正軒,高煒駿,吳良波、長(zhǎng)江證券楊洋 張夢(mèng)杰 李佩霖、廣發(fā)基金吳若飛 蔣科 傅友興 賈乃鑫 代振華 觀富欽 曹越 鄭澄然 王辰昊 劉彬 趙古月 劉玉 蘇文杰、華泰證券謝春生 張皓怡 林文富、平安證券徐勇 郭冠君、匯添富錢晨潤(rùn)、國(guó)泰基金孫家旭、興業(yè)證券張?jiān)?、鵬華基金蕭嘉倩于2025年10月9日調(diào)研我司。

具體內(nèi)容如下： 　　問(wèn)：公司有哪些產(chǎn)品可以滿足AI時(shí)代的存儲(chǔ)產(chǎn)品需求？ 　　答：公司在I端側(cè)領(lǐng)域通過(guò)自研主控芯片、固件算法與先進(jìn)封測(cè)能力實(shí)現(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng)，覆蓋I手機(jī)、I PC、I眼鏡、具身智能等多場(chǎng)景。公司面向I手機(jī)已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存儲(chǔ)產(chǎn)品，并已量產(chǎn)12GB、16GB等大容量LPDDR5X產(chǎn)品，最高支持8,533Mbps傳輸速率，公司是少數(shù)除原廠之外可以提供該規(guī)格產(chǎn)品的存儲(chǔ)解決方案廠商。公司面向I PC已推出高端DDR5超頻內(nèi)存條、PCIe 5.0 SSD等高性能存儲(chǔ)產(chǎn)品。在智能可穿戴領(lǐng)域，公司ePOP系列產(chǎn)品目前已被應(yīng)用于智能手表、智能眼鏡等智能穿戴設(shè)備上。此外，公司在I教育、I翻譯等I端側(cè)領(lǐng)域布局行業(yè)領(lǐng)先。2024年公司I新興端側(cè)領(lǐng)域營(yíng)收超過(guò)10億元，同比增長(zhǎng)約294%。在企業(yè)級(jí)領(lǐng)域，公司面向I服務(wù)器打造了完善的企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)解決方案，已推出CXL內(nèi)存、PCIe SSD、S 　　T SSD、及RDIMM內(nèi)存條等產(chǎn)品線。 　　Q2. 公司如何看待當(dāng)前存儲(chǔ)行業(yè)的價(jià)格上漲及持續(xù)性？ 　　NND Flash方面，TrendForce集邦咨詢預(yù)測(cè)產(chǎn)品價(jià)格在2025年第四季度繼續(xù)上漲5-10%。DRM方面，TrendForce集邦咨詢預(yù)測(cè)一般型DRM價(jià)格在2025年第四季度繼續(xù)上漲8-13%。目前存儲(chǔ)價(jià)格持續(xù)升，疊加傳統(tǒng)旺季的備貨動(dòng)能，以及I眼鏡等新興應(yīng)用需求旺盛，從當(dāng)前時(shí)點(diǎn)來(lái)看，景氣度仍會(huì)持續(xù)。 　　Q3. 公司晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目可滿足哪些應(yīng)用需求？ 　　公司的晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)制項(xiàng)目已構(gòu)建覆蓋Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等晶圓級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)，目前主要規(guī)劃兩大類產(chǎn)品線，分別是應(yīng)用于先進(jìn)存儲(chǔ)芯片的FOMS系列，以及先進(jìn)存算合封CMC系列，可以滿足新時(shí)代對(duì)大容量存儲(chǔ)和存算合封的需求，主要適用于I端側(cè)(I PC、具身智能、R/VR眼鏡)、I邊緣(智能駕駛等)領(lǐng)域。 　　Q4. 公司自研主控芯片有哪些競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)？如何適配下游終端應(yīng)用？ 　　公司首款主控芯片SP1800 eMMC 5.1實(shí)現(xiàn)多項(xiàng)國(guó)產(chǎn)突破，已成功量產(chǎn)，性能優(yōu)異，目前已送樣國(guó)內(nèi)某頭部客戶，實(shí)測(cè)關(guān)鍵指標(biāo)性能和功耗滿足客戶需求。在智能穿戴應(yīng)用方面，SP1800在性能和功耗方面進(jìn)行了優(yōu)化，并可實(shí)現(xiàn)定制化調(diào)整，其解決方案受核心客戶認(rèn)可；在手機(jī)應(yīng)用方面，SP1800支持TLC及QLC顆粒，迎合手機(jī)存儲(chǔ)QLC替代趨勢(shì)，其解決方案將于2025年量產(chǎn)；在車規(guī)應(yīng)用方面，SP1800提供端到端數(shù)據(jù)保護(hù)，適合車規(guī)寬溫應(yīng)用場(chǎng)景，其解決方案受核心客戶認(rèn)可。公司在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域持續(xù)加大研發(fā)力度，專注于自研LDPC糾錯(cuò)算法、高性能架構(gòu)以及低功耗技術(shù)的研發(fā)，致力于構(gòu)建主控核心技術(shù)平臺(tái)?；谠撈脚_(tái)，公司積極推進(jìn)UFS主控芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域，圍繞功耗、性能、可靠性等核心指標(biāo)，努力打造行業(yè)領(lǐng)先的、具備高度競(jìng)爭(zhēng)力的主控能力，為提升存儲(chǔ)解決方案的核心競(jìng)爭(zhēng)力提供堅(jiān)實(shí)保障。 　　Q5. 為抓住I端側(cè)市場(chǎng)機(jī)遇，公司在主控芯片、固件算法和先進(jìn)封裝等核心領(lǐng)域有哪些布局和技術(shù)儲(chǔ)備？ 　　I端側(cè)場(chǎng)景要求存儲(chǔ)產(chǎn)品具有高性能、低功耗的特性，過(guò)去的存儲(chǔ)產(chǎn)品主要通過(guò)固件來(lái)優(yōu)化性能，未來(lái)要通過(guò)主控芯片設(shè)計(jì)、固件算法與先進(jìn)封裝能力實(shí)現(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng)。在主控芯片設(shè)計(jì)方面，公司積極布局芯片研發(fā)與設(shè)計(jì)領(lǐng)域，將采用業(yè)界領(lǐng)先的架構(gòu)設(shè)計(jì)，提升公司在I手機(jī)、I穿戴、I智駕等領(lǐng)域的高端存儲(chǔ)解決方案的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力；在固件算法方面，公司全面掌握了存儲(chǔ)固件核心技術(shù)，有能力匹配各類客戶典型應(yīng)用場(chǎng)景，為客戶提供創(chuàng)新、優(yōu)質(zhì)的存儲(chǔ)解決方案；在先進(jìn)封裝方面，公司已掌握16層疊Die、30～40μm超薄Die、多芯片異構(gòu)集成等先進(jìn)工藝量產(chǎn)能力，達(dá)到國(guó)際一流水平，并構(gòu)建Bumping、RDL、Fan-out等晶圓級(jí)先進(jìn)封裝能力。通過(guò)主控芯片設(shè)計(jì)、固件算法與先進(jìn)封裝的協(xié)同效應(yīng)，公司的存儲(chǔ)解決方案實(shí)現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品創(chuàng)新能力和可靠性，能夠持續(xù)為終端客戶提供適合I端側(cè)場(chǎng)景的高性能、低功耗的存儲(chǔ)器產(chǎn)品。 　　Q6. 公司產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，各應(yīng)用領(lǐng)域分別有哪些下游客戶？ 　　在手機(jī)領(lǐng)域，公司實(shí)現(xiàn)了一線手機(jī)客戶的持續(xù)突破，2025上半年突破vivo，與OPPO、傳音、摩托羅拉等客戶持續(xù)保持深度合作；在PC領(lǐng)域，公司實(shí)現(xiàn)了全球頭部PC客戶預(yù)裝市場(chǎng)的進(jìn)一步突破，新進(jìn)入小米，與聯(lián)想、cer、HP、同方等國(guó)內(nèi)外知名PC廠商持續(xù)合作，此外，公司在消費(fèi)級(jí)PC市場(chǎng)表現(xiàn)持續(xù)亮眼，收入持續(xù)增長(zhǎng)；在I端側(cè)領(lǐng)域，公司產(chǎn)品目前已被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鳥創(chuàng)新等國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)應(yīng)用于其I/R眼鏡、智能手表等智能穿戴設(shè)備上，2025年上半年Meta仍是公司出貨量最大的I眼鏡客戶，公司為其提供ROM+RM存儲(chǔ)器芯片，是國(guó)內(nèi)的主力供應(yīng)商；在企業(yè)級(jí)領(lǐng)域，公司產(chǎn)品目前正處于高速發(fā)展階段，已獲得I服務(wù)器廠商、頭部互聯(lián)網(wǎng)廠商以及國(guó)內(nèi)頭部OEM廠商的核心供應(yīng)商資質(zhì)，并實(shí)現(xiàn)預(yù)量產(chǎn)出貨，同時(shí)積極深化國(guó)產(chǎn)化生態(tài)布局，與國(guó)產(chǎn)服務(wù)器廠商達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系；在智能汽車領(lǐng)域，公司已向頭部車企大批量交付LPDDR和eMMC產(chǎn)品，并且持續(xù)推動(dòng)新產(chǎn)品導(dǎo)入驗(yàn)證。 　　

佰維存儲(chǔ)(688525)主營(yíng)業(yè)務(wù)：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、生產(chǎn)和銷售。

佰維存儲(chǔ)2025年中報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入39.12億元，同比上升13.7%；歸母凈利潤(rùn)-2.26億元，同比下降179.68%；扣非凈利潤(rùn)-2.32億元，同比下降181.5%；其中2025年第二季度，公司單季度主營(yíng)收入23.69億元，同比上升38.2%；單季度歸母凈利潤(rùn)-2829.8萬(wàn)元，同比下降124.44%；單季度扣非凈利潤(rùn)-1594.06萬(wàn)元，同比下降113.36%；負(fù)債率63.55%，投資收益132.63萬(wàn)元，財(cái)務(wù)費(fèi)用9124.05萬(wàn)元，毛利率9.07%。

該股最近90天內(nèi)共有8家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買入評(píng)級(jí)7家，增持評(píng)級(jí)1家。

以下是詳細(xì)的盈利預(yù)測(cè)信息：

融資融券數(shù)據(jù)顯示該股近3個(gè)月融資凈流入7.91億，融資余額增加；融券凈流入460.66萬(wàn)，融券余額增加。

為證券之星據(jù)公開信息整理，由AI算法生成(網(wǎng)信算備310104345710301240019號(hào))，不構(gòu)成投資建議。