智通財經(jīng)APP獲悉，美國銀行表示，受人工智能(AI)相關(guān)領(lǐng)域需求激增推動，2027年全球半導(dǎo)體銷售額有望達到約1萬億美元。這一預(yù)測較該行此前給出的8600億美元可謂顯著上調(diào)。

該行分析師在致客戶報告中指出：“我們認為，存儲芯片(涵蓋高帶寬內(nèi)存HBM、通用型DRAM及NAND閃存)以及數(shù)據(jù)中心/AI相關(guān)組件的增長前景將顯著向好，消費電子/汽車領(lǐng)域的表現(xiàn)則會對整體增長形成小幅抵消?！?/p> 　　

分析師進一步補充稱：“……我們?nèi)哉J為，當前AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的結(jié)構(gòu)性韌性，將強于以往任何一輪大型行業(yè)周期，因此對AI相關(guān)資本支出保持樂觀態(tài)度。”

具體來看，美國銀行預(yù)測2025、2026及2027年行業(yè)銷售額將分別達到7450億、8700億和9710億美元，較此前預(yù)期上調(diào)約3%至6%。若剔除存儲芯片板塊，2025-2027年的銷售額預(yù)計將分別達到5380億、6210億和7060億美元。

該行還重申了在該領(lǐng)域的五大股：英偉達(NVDA.US)、博通(AVGO.US)、AMD(AMD.US)、泛林集團(LRCX.US)和科磊(KLAC.US)，認為這些公司最能受益于“數(shù)據(jù)中心和存儲支出的強勁前景”。

除芯片銷售額外，美國銀行分析師還更新了對半導(dǎo)體設(shè)備支出的預(yù)測，預(yù)計2025至2027年支出規(guī)模將分別達到1180億、1280億和1380億美元。盡管2026和2027年的增長強度可能放緩，但這符合該行關(guān)于未來幾年芯片設(shè)備支出將實現(xiàn)“可持續(xù)”增長的觀點。

分析師補充道：“長期來看，我們認為半導(dǎo)體行業(yè)的資本密集度或?qū)⒎€(wěn)定在14%-17%區(qū)間，較13%的歷史平均水平高出100-400個基點。這一變化的核心原因是，半導(dǎo)體制造工藝的復(fù)雜性已顯著提升。與此前預(yù)測相比，數(shù)據(jù)中心/AI領(lǐng)域支出將上升，消費電子/汽車領(lǐng)域支出則會下降?！?/p> 　　

分析師最后強調(diào)：“我們的新行業(yè)模型顯示，存儲芯片與數(shù)據(jù)中心/AI領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更快增長，而消費電子、個人電腦、智能手機及汽車終端

智通財經(jīng)APP獲悉，美國銀行表示，受人工智能(AI)相關(guān)領(lǐng)域需求激增推動，2027年全球半導(dǎo)體銷售額有望達到約1萬億美元。這一預(yù)測較該行此前給出的8600億美元可謂顯著上調(diào)。

該行分析師在致客戶報告中指出：“我們認為，存儲芯片(涵蓋高帶寬內(nèi)存HBM、通用型DRAM及NAND閃存)以及數(shù)據(jù)中心/AI相關(guān)組件的增長前景將顯著向好，消費電子/汽車領(lǐng)域的表現(xiàn)則會對整體增長形成小幅抵消?！?/p> 　　

分析師進一步補充稱：“……我們?nèi)哉J為，當前AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的結(jié)構(gòu)性韌性，將強于以往任何一輪大型行業(yè)周期，因此對AI相關(guān)資本支出保持樂觀態(tài)度?！?/p> 　　

具體來看，美國銀行預(yù)測2025、2026及2027年行業(yè)銷售額將分別達到7450億、8700億和9710億美元，較此前預(yù)期上調(diào)約3%至6%。若剔除存儲芯片板塊，2025-2027年的銷售額預(yù)計將分別達到5380億、6210億和7060億美元。

該行還重申了在該領(lǐng)域的五大股：英偉達(NVDA.US)、博通(AVGO.US)、AMD(AMD.US)、泛林集團(LRCX.US)和科磊(KLAC.US)，認為這些公司最能受益于“數(shù)據(jù)中心和存儲支出的強勁前景”。

除芯片銷售額外，美國銀行分析師還更新了對半導(dǎo)體設(shè)備支出的預(yù)測，預(yù)計2025至2027年支出規(guī)模將分別達到1180億、1280億和1380億美元。盡管2026和2027年的增長強度可能放緩，但這符合該行關(guān)于未來幾年芯片設(shè)備支出將實現(xiàn)“可持續(xù)”增長的觀點。

分析師補充道：“長期來看，我們認為半導(dǎo)體行業(yè)的資本密集度或?qū)⒎€(wěn)定在14%-17%區(qū)間，較13%的歷史平均水平高出100-400個基點。這一變化的核心原因是，半導(dǎo)體制造工藝的復(fù)雜性已顯著提升。與此前預(yù)測相比，數(shù)據(jù)中心/AI領(lǐng)域支出將上升，消費電子/汽車領(lǐng)域支出則會下降。”

分析師最后強調(diào)：“我們的新行業(yè)模型顯示，存儲芯片與數(shù)據(jù)中心/AI領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更快增長，而消費電子、個人電腦、智能手機及汽車終端市場的復(fù)蘇放緩，將對整體增長形成小幅抵消。值得注意的是，我們目前預(yù)測2025年服務(wù)器(僅含芯片)、有線基礎(chǔ)設(shè)施等數(shù)據(jù)中心相關(guān)組件的同比增速，將分別達到55%和28%;隨著2026-2027年行業(yè)進入更廣泛的周期性復(fù)蘇，所有終端市場的同比增速都將進一步回升。”

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