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展出先進高壓直流電源架構(gòu)、液冷及網(wǎng)通方案　驅(qū)動AI數(shù)據(jù)中心發(fā)展

臺達近日宣布參與開放運算計劃全球峰會(OCP Global Summit 2025)，展示專為AI數(shù)據(jù)中心設(shè)計的先進電源、散熱及網(wǎng)通方案，包括新一代支援800 VDC與 ±400 VDC架構(gòu)的高壓直流完整供電方案，適用于高密度、兆瓦級AI數(shù)據(jù)中心；具備2,000 kW散熱能力的液對液(L2L)冷卻液分配裝置(CDU)、新款300 kW液對氣(L2A)CDU，分別應(yīng)對新建及既有數(shù)據(jù)中心散熱需求；網(wǎng)通解決方案上則為GPU系統(tǒng)提供新一代1.6 T以太網(wǎng)絡(luò)交換機。面對AI數(shù)據(jù)中心擴建需求，臺達提供高整合及高彈性方案，并兼顧節(jié)能永續(xù)。

臺達參與2025 OCP全球峰會，臺達電源及零組件事業(yè)群執(zhí)行副總裁史文景(左2)、電源及系統(tǒng)事業(yè)群副總裁暨總經(jīng)理陳盈源(左3)、美洲區(qū)總經(jīng)理曾百全(左4)、資通訊基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)群副總裁暨總經(jīng)理黃彥文(右3)和風(fēng)扇暨熱傳導(dǎo)事業(yè)群總經(jīng)理蔡明熹(右2)等主管于臺達展位合影

臺達美洲區(qū)總裁曾百全表示：“AI與全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展緊密相連，也正加速新一代AI基礎(chǔ)設(shè)施的建置，臺達提前布局研發(fā)尖端高壓電源架構(gòu)、散熱及網(wǎng)通技術(shù)，期望通過這些技術(shù)的加乘，為AI生態(tài)系盡一份力。臺達于2025 OCP全球峰會展示全方位兼具彈性的創(chuàng)新解決方案，無論是打造全新AI數(shù)據(jù)中心，或升級現(xiàn)有的數(shù)據(jù)中心，皆能滿足客戶需求?！?/p> 　　

臺達新一代800 VDC或±400 VDC電力架構(gòu)方案，具備突破性的電源供應(yīng)能力，適用于各類高密度、兆瓦級AI數(shù)據(jù)中心。在800 VDC架構(gòu)中，臺達固態(tài)變壓器(SST) 可將中壓交流電轉(zhuǎn)換為800 VDC，能源轉(zhuǎn)換效率高達98.5%。此外，亦為現(xiàn)有供電架構(gòu)提供1 MW列間電源系統(tǒng)(In-Row Power)，專為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心所設(shè)計，內(nèi)建數(shù)個106 kW AC/DC機架式電源，有限空間內(nèi)仍可滿足高功率需求。全新 Energy Variance Appliance(EVA) 機柜則可維持有限的峰值/平均交流輸入電流比，同時通過儲電功能平滑GPU峰值負載，滿載效率高達97%。此方案還包含臺達機架式電容系統(tǒng)，可為GPU伺服器提供長達10秒的電力備援。

展出先進高壓直流電源架構(gòu)、液冷及網(wǎng)通方案　驅(qū)動AI數(shù)據(jù)中心發(fā)展

針對±400 VDC電力架構(gòu)亦有整合式方案，臺達提供內(nèi)建主動電流控制的列間電源系統(tǒng)(In-Row Power)，亦有72 kW機架式電源(Power Shelf)，將480 VAC輸入轉(zhuǎn)換為50 VDC / 48 VDC輸出；另搭配72 kW備用電源(BBU)，僅2U體積，效率高達97.5%，皆可與現(xiàn)有21英寸ORV3機架無縫整合。

在散熱方面，則可為各類 AI 數(shù)據(jù)中心提供多元的先進精密冷卻技術(shù)。新款300 kW L2A CDU，采用封閉式液冷系統(tǒng)，免除架高地板與昂貴管線的需求，適用既有數(shù)據(jù)中心改造。針對新建 AI 數(shù)據(jù)中心，臺達升級L2L CDU的能力，具備2,000kW 散熱能力。同時亦展出對應(yīng)芯片液冷冷板設(shè)計，與4U及6U機架式CDU，以140 kW與250 kW高效散熱設(shè)計，支持液冷AI機柜運行；在網(wǎng)通解決方案上，臺達展出全新1.6 T以太網(wǎng)絡(luò)交換機，支援每通道224 G傳輸速率，具備超低延遲特性，并采用高效散熱技術(shù)，是未來AI數(shù)據(jù)中心與網(wǎng)絡(luò)部署的關(guān)鍵設(shè)備。

臺達2025 OCP (OCP Global Summit 2025)展出亮點：

一、±400 VDC 解決方案－支援高密度 AI 運算需求

? * ±400 VDC列間電源系統(tǒng)：

結(jié)合電池與電容模組，提供高達800 kW輸出，系統(tǒng)效率高達98%。多機柜可并聯(lián)運作，最高可達2.4 MW 的 IT 負載，并通過機柜間訊號傳輸實現(xiàn)主動均流與下垂控制(droop control)，提升整體電力穩(wěn)定性。

? * ORV3機柜電力架構(gòu)：

針對ORV3機柜，臺達提供72 kW機架式電源，采用緊湊的1OU 設(shè)計，內(nèi)建六組12 kW電源供應(yīng)器，將480 V AC輸入轉(zhuǎn)換為50 VDC / 48 VDC輸出，可無縫整合于現(xiàn)有21英寸ORV3機柜中。此外，臺達亦推出新一代108 kW DC/DC電源機架，內(nèi)含六組18 kW電源供應(yīng)器，專為高壓直流轉(zhuǎn)換設(shè)計，提供50 VDC / 48 VDC輸出，效率最高達98.5%，有效降低電力損耗。

? * 72 kW電池備援(BBU) 系統(tǒng)：

采用2U機架設(shè)計，具備97.5%的高效率與UL9540A認證，提供穩(wěn)定可靠的運作表現(xiàn)，同時有效降低運營成本(OPEX)與碳排放量。

二、800 VDC 解決方案－驅(qū)動下一世代AI數(shù)據(jù)中心

? * Energy Variance Appliance (EVA) 機柜:

EVA機柜為臺達800 VDC架構(gòu)的核心基礎(chǔ)，為穩(wěn)定與保護GPU所設(shè)計的基礎(chǔ)設(shè)施。其設(shè)計可控制交流輸入電流的尖峰值與平均值比例，并通過內(nèi)建的儲能技術(shù)平滑GPU高峰負載曲線，在滿載狀態(tài)下，效率高達97%，有效提升整體電力穩(wěn)定性與能源使用效率。

? * AI電源解決方案:

針對GPU優(yōu)化部署的整合式AI電源解決方案，包含19英寸、1 RU 90 kW DC/DC 機架式電源，可將800 VDC直流電轉(zhuǎn)換為50 VDC，效率高達98%，并具備180%的突波反應(yīng)能力。此外，機架式電容系統(tǒng)(PCS)內(nèi)建超級電容模組，專為穩(wěn)定GPU運算時造成的負載而設(shè)計，并能在斷電時提供長達10秒的備用電力，可支援現(xiàn)有 AC-50 VDC機柜或HVDC機柜，彈性應(yīng)對不同需求。

? * 800 VDC 列間電源系統(tǒng):

臺達推出1 MW等級列間電源方案，專為高階 AI 數(shù)據(jù)中心設(shè)計，解決機柜內(nèi)部空間有限、不易擴充電力的挑戰(zhàn)。該系統(tǒng)由多組106 kW AC/DC機架式電源組成，可在標(biāo)準(zhǔn)19吋機柜內(nèi)提供最高達1.1 MW的電力供應(yīng)，支援400–480 VAC輸入與800 VDC 輸出，具備高擴充性與高整合度。

? * 固態(tài)變壓器(SST):

可將中壓交流電直接轉(zhuǎn)換為800 VDC高壓直流電，無需傳統(tǒng)變壓與整流階段，大幅簡化電力架構(gòu)，采用SiC半導(dǎo)體功率元件且內(nèi)建高頻隔離變壓器實現(xiàn)電氣隔離，有效降低能源損耗，提升整體轉(zhuǎn)換效率，為新一代 AI 基礎(chǔ)設(shè)施提供高效且高穩(wěn)定度的電力骨干。

? ?*800 VDC 匯流排:

高可靠度與低損耗的電力分配系統(tǒng)，支援銅排與鋁排兩種配置，可根據(jù)客戶需求進行彈性設(shè)計與部署。

三、先進精密液冷技術(shù)

? * 300 kW液對氣冷卻液分配裝置(L2A CDU):

專為高效能運算(HPC)與AI運算需求所設(shè)計，采用封閉式液冷系統(tǒng)，無需架高地板與復(fù)雜的管線配置，能無縫整合至芯片冷卻架構(gòu)，并具備彈性擴充能力，支援新一代 AI 數(shù)據(jù)中心的高功率需求。

? * 水冷板及機柜級液冷冷卻液分配裝置(In-Rack CDU)

針對新一代GPU/CPU所設(shè)計的高效能水冷板，搭配液對液4U與6U冷卻液分配裝置，以140 kW與250 kW高效散熱設(shè)計支持液冷AI機柜運行。

? * 2 MW列間液對液冷卻液分配裝置(L2L CDU):

與國際云端服務(wù)提供商(CSP)協(xié)同合作列間冷卻液分配裝置，具備泵浦與驅(qū)動器雙重備援設(shè)計，確保AI運算在高負載下仍能穩(wěn)定運行。該方案突破Row Level的熱管理效率，為AI工廠提供可靠且高效的散熱解決方案。?

? * 電力傳輸與熱管理:

包括核芯液冷式匯流排、功率電感、直流風(fēng)扇、高壓直流配電板與固態(tài)電子繼電器模組，確保電力傳輸?shù)姆€(wěn)定與效率。其中，固態(tài)電子繼電器模組采用碳化硅(SiC)開關(guān)技術(shù)，可在3微秒內(nèi)切斷故障電路，大幅降低系統(tǒng)停機時間，提升整體可靠度。

四、AI 網(wǎng)通解決方案

? * 1.6T以太網(wǎng)絡(luò)交換機(DC-9064O DLC/DC-9064O):

采用博通Tomahawk6芯片平臺打造，支援每通道224 G訊號傳輸速度，為AI與GPU 提供超低延遲與高散熱效率

? * 800G CPO交換器(DD-S64C8O):

搭載博通TH5 CPO(Co-Packaged Optics)技術(shù)，較傳統(tǒng)交換器功耗降低30%，同時實現(xiàn)可擴充的高階AI網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。

? * CRPS模組:

展示四款通過Titanium認證的冗余電源模組，效率高達96%，輸出功率范圍涵蓋 1,800 W至6,600 W，專為AI網(wǎng)絡(luò)交換設(shè)備設(shè)計。其中6,600 W機型支援12 V與54 V雙輸入／輸出設(shè)計，并配備雙C20接頭，能直接與使用C20插孔的配電單元(PDU)整合，不須更動整體架構(gòu)即可更換電源模組，提升部署彈性與維運便利性。

? * DCDC 電源轉(zhuǎn)換器:

因應(yīng)AI芯片對DC/DC電源轉(zhuǎn)換效率與穩(wěn)定性的嚴(yán)苛需求，臺達推出功率范圍從200 W至2,000 W的DC/DC電源轉(zhuǎn)換器，效率高達98.5%。其中包含廣泛應(yīng)用于AI運算設(shè)備中的50 V轉(zhuǎn)換至12 V轉(zhuǎn)換模組。另也領(lǐng)先業(yè)界推出“垂直電壓調(diào)節(jié)器”，通過垂直供電設(shè)計縮短電路路徑，有效降低 AI 加速器系統(tǒng)中電力傳輸網(wǎng)絡(luò)(PDN)的電力轉(zhuǎn)換損耗，進一步提升整體系統(tǒng)效率與穩(wěn)定性。

關(guān)于臺達

臺達創(chuàng)立于 1971 年，為全球提供電源管理與散熱解決方案，并在工業(yè)自動化、樓宇自動化、通信電源、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施、電動車充電、可再生能源、儲能與視訊顯示等多項產(chǎn)品方案領(lǐng)域居重要地位，逐步實現(xiàn)智能制造與智慧城市的發(fā)展愿景。臺達秉持“環(huán)保節(jié)能愛地球”的經(jīng)營使命，將企業(yè)可持續(xù)發(fā)展與商業(yè)模式相結(jié)合，運用高效率電力電子核心技術(shù)，以因應(yīng)氣候變遷帶來的環(huán)境議題。臺達運營網(wǎng)點遍布全球，在五大洲近200個銷售網(wǎng)點、研發(fā)中心和生產(chǎn)基地為客戶提供服務(wù)。

多年來，臺達投入事業(yè)運營、科技創(chuàng)新與企業(yè)可持續(xù)發(fā)展的成就榮獲多項國際榮耀與肯定。自2011年起，臺達連續(xù)14年入選道瓊斯Best-in-Class世界指數(shù) (Dow Jones Best-in Class World Index, 原道瓊斯可持續(xù)發(fā)展指數(shù)之“世界指數(shù)”)，亦4度榮獲CDP (全球環(huán)境信息研究中心) 年度評比氣候變遷與水安全雙“A”領(lǐng)導(dǎo)評級，并連續(xù)8年獲評供應(yīng)鏈參與領(lǐng)導(dǎo)者。

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