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晶存科技港股IPO:1.32億重大訴訟懸而未決 現金流與凈利潤背道而馳

編輯:民品導購網 發(fā)布于2025-10-29 15:21
導讀: 9月29日 深圳市晶存科技股份有限公司 以下簡稱 晶存科技 或 公司 正式向聯(lián)交所遞交上市申請 招商證券國際及國泰君安國際擔任其聯(lián)席保薦人 近年來 晶存科技的經營業(yè)績實現爆發(fā)式增長 但高營收只是 紙...
9月29日,深圳市晶存科技股份有限公司(以下簡稱“晶存科技”或“公司”)正式向聯(lián)交所遞交上市申請,招商證券國際及國泰君安國際擔任其聯(lián)席保薦人。
  近年來,晶存科技的經營業(yè)績實現爆發(fā)式增長,但高營收只是“紙面富貴”。報告期內,公司經營活動現金累計凈流出11.61億元,遠超同期凈利潤總額,真實盈利能力堪憂。截至2025年6月30日,公司存貨及應收賬款合計占流動資產的81.20%,大量營運資金被占用。
  由于經營現金流量不足,晶存科技高度依賴股東出資及銀行貸款以補充流動資金需求。截至2025年6月30日,公司銀行貸款及其他借款高達13.81億元,較2022年末激增747.59%,約是同期現金及現金等價物的3.2倍,面臨巨額資金缺口,短期償債風險嚴峻。
  此外,江波龍以侵害其測試技術商業(yè)秘密為由,向前員工盧浩、趙迎,及晶存科技提起訴訟,并索賠1.32億元。截至目前,該案尚在二審審理階段。
  高營收依賴低毛利產品
  對主要供應商存在重大依賴
  晶存科技是全球領先的嵌入式存儲產品獨立廠商,主要專注于嵌入式存儲產品及其他存儲產品的研發(fā)、設計、生產和銷售。公司的嵌入式存儲產品包括基于DRAM的產品(DDR、LPDDR)、基于NANDFlash的產品(eMMC、UFS)以及多芯片封裝嵌入式存儲產品(eMCP、uMCP、ePOP),其他產品主要包括固態(tài)硬盤和內存條。
  根據弗若斯特沙利文報告,以2024年出貨量計,晶存科技在全球嵌入式存儲市場所有獨立存儲器廠商中排名第二;在全球LPDDR獨立廠商中排名;在位于中國內地搭載自研嵌入式主控芯片的獨立存儲器廠商中排名。
  2020年12月,晶存科技作價5029萬元收購妙存科技94%股權,其中2087萬元以公司股份支付。此后,公司完成3輪融資,共募集資金約7.07億元,投資者包括尚頎資本、容億資本、合肥建投、興證資本、燚山投資等知名機構,及A股上市公司全志科技。   9月29日,深圳市晶存科技股份有限公司(以下簡稱“晶存科技”或“公司”)正式向聯(lián)交所遞交上市申請,招商證券國際及國泰君安國際擔任其聯(lián)席保薦人。
  近年來,晶存科技的經營業(yè)績實現爆發(fā)式增長,但高營收只是“紙面富貴”。報告期內,公司經營活動現金累計凈流出11.61億元,遠超同期凈利潤總額,真實盈利能力堪憂。截至2025年6月30日,公司存貨及應收賬款合計占流動資產的81.20%,大量營運資金被占用。
  由于經營現金流量不足,晶存科技高度依賴股東出資及銀行貸款以補充流動資金需求。截至2025年6月30日,公司銀行貸款及其他借款高達13.81億元,較2022年末激增747.59%,約是同期現金及現金等價物的3.2倍,面臨巨額資金缺口,短期償債風險嚴峻。
  此外,江波龍以侵害其測試技術商業(yè)秘密為由,向前員工盧浩、趙迎,及晶存科技提起訴訟,并索賠1.32億元。截至目前,該案尚在二審審理階段。
  高營收依賴低毛利產品
  對主要供應商存在重大依賴
  晶存科技是全球領先的嵌入式存儲產品獨立廠商,主要專注于嵌入式存儲產品及其他存儲產品的研發(fā)、設計、生產和銷售。公司的嵌入式存儲產品包括基于DRAM的產品(DDR、LPDDR)、基于NANDFlash的產品(eMMC、UFS)以及多芯片封裝嵌入式存儲產品(eMCP、uMCP、ePOP),其他產品主要包括固態(tài)硬盤和內存條。
  根據弗若斯特沙利文報告,以2024年出貨量計,晶存科技在全球嵌入式存儲市場所有獨立存儲器廠商中排名第二;在全球LPDDR獨立廠商中排名;在位于中國內地搭載自研嵌入式主控芯片的獨立存儲器廠商中排名。
  2020年12月,晶存科技作價5029萬元收購妙存科技94%股權,其中2087萬元以公司股份支付。此后,公司完成3輪融資,共募集資金約7.07億元,投資者包括尚頎資本、容億資本、合肥建投、興證資本、燚山投資等知名機構,及A股上市公司全志科技。
  截至遞表,晶存科技執(zhí)行董事、董事會主席兼總經理文建偉直接及間接透過員工持股平臺(晶存管理、創(chuàng)佳永利、晶妙存及晶存貳號)持有公司54.98%股份,共同為公司的控股股東。
  晶存科技曾籌劃沖擊A股。2024年12月17日,公司在深圳證監(jiān)局辦理輔導備案登記,擬首次公開發(fā)行股票并上市,輔導機構為招商證券。直至今年9月,晶存科技才正式終止A股上市計劃,轉而向聯(lián)交所遞交上市申請。
  據招股書披露,2022-2024年,晶存科技的收入分別為20.96億元、24.02億元、37.14億元,凈利潤分別為7051.9萬元、7433.8萬元、1.36億元。2025年上半年,公司實現收入20.60億元,同比增長19.33%,錄得凈利潤1.46億元,同比增長1.21%。
  按產品類別來看,晶存科技的大收入來源為DRAM,各報告期的收入占比分別為67.0%、69.1%、66.6%及62.7%,毛利率分別為11.5%、9.8%、8.7%及19.1%。
  不過,該產品的平均售價與毛利率的變動方向不一致。2024年,其平均售價為26元/顆,同比增長23.81%,但毛利率同比下降1.1個百分點;2025年上半年,其平均售價為22元/顆,同比下降12%,但毛利率同比上升4.1個百分點。
  NANDFlash的收入占比僅次于DRAM,2022-2024年,該產品的收入占比從8.6%升至18.1%,2025年上半年進一步升至27.8%。但其毛利率在公司主要產品中墊底,2025年上半年為10.3%,同比大幅下降7.2個百分點。
  與此同時,毛利率最高的多芯片封裝嵌入式存儲產品的收入規(guī)模及收入占比雙雙下降。2025年上半年,該產品收入僅為4852.1萬元,同比大幅下降61.70%;收入占比為2.4%,同比下降4.9個百分點。
  為何晶存科技高毛利產品的收入持續(xù)下降,是否缺乏競爭優(yōu)勢?收入高增是否依賴低毛利產品?
  值得一提的是,晶存科技對主要供應商存在重大依賴風險。據招股書披露,公司供應商主要包括原材料供應商,如存儲晶圓及芯片伙粒供應商、控制器晶圓供應商以及封裝服務供應商。
  報告期內,晶存科技五大供應商分別占同期總采購額的75.0%、72.5%、76.0%及80.8%,單一最大供應商分別占同一期間總采購額的55.9%、46.5%、53.3%及60.2%。
  招股書顯示,晶存科技與最大供應商的信用條款為預付款。截至2025年上半年,公司預付款項、按金及其他應收款項為1.76億元,同比激增104.27%,其中材料預付款項及開支1.04億元,同比激增99.46%。
  現金流與凈利潤背道而馳
  重大訴訟懸而未決
  值得注意的是,晶存科技的高營收只是“紙面富貴”。報告期內,其經營活動現金流量凈額分別為-1.79億元、-2.30億元、-4.91億元及-2.61億元,累計凈流出11.61億元,遠超同期凈利潤總額,真實盈利能力堪憂。
  晶存科技解釋稱,公司經歷經營活動凈現金流出,主要由于業(yè)務營運規(guī)模擴張以及與供應商及客戶的結算條款存在差異,導致營運資金需求增加。簡而言之,主要系存貨及應收賬款增長所致。
  各報告期末,晶存科技的存貨分別為6.82億元、8.73億元、11.62億元及20.01億元,分別占各期間流動資產的約65.6%、58.1%、50.0%及61.6%。其相對高的存貨水平,主要受業(yè)務規(guī)模快速擴張以及為確保供應穩(wěn)定并滿足客戶需求而采取的積極備貨策略推動。
  截至2025年6月30日,晶存科技存貨中的原材料、半成品及在制品(含生產中的物品)以及制成品(如完成測試與質量驗證的嵌入式存儲產品)分別為3.9億元、6.77億元及9.34億元,分別較期初增長195.74%、206.79%、15.45%。
  晶存科技坦承,公司未能有效管理存貨,經營業(yè)績、財務狀況及流動資金可能會受到重大及不利影響。報告期內,其分別計提存貨減值準備7534萬元、1708.8萬元、4164.5萬元及3640.5萬元,分別占當期凈利潤的106.84%、22.99%、30.66%及24.96%。
  各報告期末,晶存科技的貿易應收款項及應收票據分別為1.85億元、3.25億元、7.89億元及6.36億元,分別占截至同日流動資產的17.8%、21.6%、34.0%及19.6%;貿易應收款項周轉天數分別為26天、37天、54天及63天,反映回款周期拉長。
  截至2025年6月30日,晶存科技的存貨及應收賬款合計占流動資產的81.20%,大量營運資金被占用。
  由于經營現金流量不足,晶存科技高度依賴股東出資及銀行貸款以補充流動資金需求。2025年上半年,公司融資活動中的銀行貸款及其他借款所得款項為10.69億元,同比大幅增長182.48%。
  截至2025年6月30日,晶存科技的銀行貸款及其他借款高達13.81億元,較2022年末激增747.59%;現金及現金等價物僅剩4.37億元,面臨巨額資金缺口。
  雪上加霜的是,晶存科技被同為存儲芯片龍頭的A股上市公司江波龍告上法庭,涉案金額高達1.32億元。
  2020年,江波龍以前員工盧浩、趙迎及晶存科技三被告侵害公司測試技術商業(yè)秘密為由,向深圳中院起訴,要求被告共同賠償1.32億元。2023年12月18日,法院一審判決被告賠償原告1418.34萬元。
  但關于這一訴訟結果,雙方均不滿意。晶存科技要求駁回所有相關指控,江波龍則要求增加賠償金額。同年12月22日,江波龍向法院提起二審上訴,目前該案件二審上訴已獲得法院受理,等待進一步審理。晶存科技對于使用涉嫌侵權專利一事表示,相關技術產生的收入及利潤占比極小,且這些被指控的技術已被更先進的技術所取代。 加載全文

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