東吳證券股份有限公司周爾雙,錢堯天,陶澤近期對大族數(shù)控進行研究并發(fā)布了研究報告《2025三季報點評：業(yè)績快速增長，繼續(xù)看好AI算力需求釋放》，給予大族數(shù)控買入評級。

　　大族數(shù)控(301200) 　　投資要點 　　2025Q3業(yè)績大超預期，AI驅(qū)動核心業(yè)務(wù)量價齊升 　　公司2025年前三季度實現(xiàn)營收39.03億元，同比+66.53%；實現(xiàn)歸母凈利潤4.92億元，同比+142.19%；實現(xiàn)扣非歸母凈利潤4.76億元，同比+181.89%。公司業(yè)績高速增長主要系A(chǔ)I算力需求驅(qū)動下游高多層板及高階HDI板市場規(guī)模與技術(shù)難度雙重提升，擴產(chǎn)需求旺盛，公司作為核心設(shè)備供應(yīng)商深度受益。單Q3來看，公司實現(xiàn)營收15.21億元，同比+95.19%；歸母凈利潤2.28億元，同比+281.94%，扣非歸母凈利潤2.26億元，同比+406.06%，增長持續(xù)提速。 　　盈利能力顯著提升，費用管控效果優(yōu)良 　　2025Q1-Q3公司銷售毛利率約為31.7%，同比提升4.8pct；銷售凈利率約為12.6%，同比提升3.9pct。公司盈利能力改善，我們判斷主要系應(yīng)用于AI服務(wù)器PCB的高價值量CCD背鉆機等高端產(chǎn)品收入占比提升，同時規(guī)模效應(yīng)提升顯著。2025Q1-Q3公司期間費用率為16.9%，同比下降2.9pct，其中銷售/財務(wù)/管理/研發(fā)費用率分別為5.2%/0.5%/4.6%/6.5%，同比分別-0.5pct/-0.9pct/-0.5pct/-1.0pct。 　　存貨大幅增長彰顯訂單飽滿，現(xiàn)金流短期承壓 　　截至2025Q3末，公司存貨達15.83億元，較年初大幅增長76.22%，主要系公司為應(yīng)對旺盛的下游訂單需求進行積極備貨。2025Q1-Q3公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為-6.96億元，主要系業(yè)務(wù)規(guī)?？焖贁U張，采購支付的現(xiàn)金及職工薪酬支出相應(yīng)增加所致。 　　AI PCB擴產(chǎn)周期景氣上行，公司全方位受益 　　1))AI驅(qū)動PCB設(shè)備需求爆發(fā)：AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)推動AI服務(wù)器、交換機等核心硬件需求維持高景氣，直接帶動上游高多層、高階HDI等高端PCB產(chǎn)品迎來擴產(chǎn)浪潮，設(shè)備環(huán)節(jié)作為資本開支重點將深度受益。 　　2)機械鉆孔：高端突破，份額提升。在機械鉆孔領(lǐng)域，公司已達國際一流水平。針對AI PCB加工，公司推出的CCD背鉆機等高端產(chǎn)品，可滿足高精度背鉆需求，憑借優(yōu)異的性價比和交付能力，正逐步替代產(chǎn)能緊張的海外競品(如德國Schmoll)，市場份額有望持續(xù)提升。公司深度綁定勝宏科技、深南電路等國內(nèi)頭部PCB廠商，合作關(guān)系緊密。 　　3)激光鉆孔：技術(shù)迭代，布局未來。為應(yīng)對高階HDI及類載板等更精細的加工需求，公司積極布局新型超快激光鉆孔設(shè)備，該技術(shù)熱效應(yīng)小、精度高，有望在mSAP工藝、微小孔加工等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)對傳統(tǒng)CO?激光方案的“彎道超車”。目前該產(chǎn)品已獲得下游客戶的正式訂單，為公司打開新的成長空間。 　　盈利預測與投資評級：公司作為全球PCB設(shè)備龍頭，在高多層板、HDI板及IC載板市場占據(jù)領(lǐng)先地位，尤其在AI服務(wù)器需求驅(qū)動的高多層PCB設(shè)備領(lǐng)域，技術(shù)契合度高且訂單快速增長。我們維持25-27年歸母凈利潤預測分別為6.97/11.43/17.30億元，當前市值對應(yīng)PE水平分別為59/36/24倍，維持公司“買入”評級。 　　風險提示：AI算力需求不及預期風險，激光鉆孔設(shè)備研發(fā)不及預期風險。

東吳證券股份有限公司周爾雙,錢堯天,陶澤近期對大族數(shù)控進行研究并發(fā)布了研究報告《2025三季報點評：業(yè)績快速增長，繼續(xù)看好AI算力需求釋放》，給予大族數(shù)控買入評級。

　　大族數(shù)控(301200) 　　投資要點 　　2025Q3業(yè)績大超預期，AI驅(qū)動核心業(yè)務(wù)量價齊升 　　公司2025年前三季度實現(xiàn)營收39.03億元，同比+66.53%；實現(xiàn)歸母凈利潤4.92億元，同比+142.19%；實現(xiàn)扣非歸母凈利潤4.76億元，同比+181.89%。公司業(yè)績高速增長主要系A(chǔ)I算力需求驅(qū)動下游高多層板及高階HDI板市場規(guī)模與技術(shù)難度雙重提升，擴產(chǎn)需求旺盛，公司作為核心設(shè)備供應(yīng)商深度受益。單Q3來看，公司實現(xiàn)營收15.21億元，同比+95.19%；歸母凈利潤2.28億元，同比+281.94%，扣非歸母凈利潤2.26億元，同比+406.06%，增長持續(xù)提速。 　　盈利能力顯著提升，費用管控效果優(yōu)良 　　2025Q1-Q3公司銷售毛利率約為31.7%，同比提升4.8pct；銷售凈利率約為12.6%，同比提升3.9pct。公司盈利能力改善，我們判斷主要系應(yīng)用于AI服務(wù)器PCB的高價值量CCD背鉆機等高端產(chǎn)品收入占比提升，同時規(guī)模效應(yīng)提升顯著。2025Q1-Q3公司期間費用率為16.9%，同比下降2.9pct，其中銷售/財務(wù)/管理/研發(fā)費用率分別為5.2%/0.5%/4.6%/6.5%，同比分別-0.5pct/-0.9pct/-0.5pct/-1.0pct。 　　存貨大幅增長彰顯訂單飽滿，現(xiàn)金流短期承壓 　　截至2025Q3末，公司存貨達15.83億元，較年初大幅增長76.22%，主要系公司為應(yīng)對旺盛的下游訂單需求進行積極備貨。2025Q1-Q3公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為-6.96億元，主要系業(yè)務(wù)規(guī)?？焖贁U張，采購支付的現(xiàn)金及職工薪酬支出相應(yīng)增加所致。 　　AI PCB擴產(chǎn)周期景氣上行，公司全方位受益 　　1))AI驅(qū)動PCB設(shè)備需求爆發(fā)：AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)推動AI服務(wù)器、交換機等核心硬件需求維持高景氣，直接帶動上游高多層、高階HDI等高端PCB產(chǎn)品迎來擴產(chǎn)浪潮，設(shè)備環(huán)節(jié)作為資本開支重點將深度受益。 　　2)機械鉆孔：高端突破，份額提升。在機械鉆孔領(lǐng)域，公司已達國際一流水平。針對AI PCB加工，公司推出的CCD背鉆機等高端產(chǎn)品，可滿足高精度背鉆需求，憑借優(yōu)異的性價比和交付能力，正逐步替代產(chǎn)能緊張的海外競品(如德國Schmoll)，市場份額有望持續(xù)提升。公司深度綁定勝宏科技、深南電路等國內(nèi)頭部PCB廠商，合作關(guān)系緊密。 　　3)激光鉆孔：技術(shù)迭代，布局未來。為應(yīng)對高階HDI及類載板等更精細的加工需求，公司積極布局新型超快激光鉆孔設(shè)備，該技術(shù)熱效應(yīng)小、精度高，有望在mSAP工藝、微小孔加工等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)對傳統(tǒng)CO?激光方案的“彎道超車”。目前該產(chǎn)品已獲得下游客戶的正式訂單，為公司打開新的成長空間。 　　盈利預測與投資評級：公司作為全球PCB設(shè)備龍頭，在高多層板、HDI板及IC載板市場占據(jù)領(lǐng)先地位，尤其在AI服務(wù)器需求驅(qū)動的高多層PCB設(shè)備領(lǐng)域，技術(shù)契合度高且訂單快速增長。我們維持25-27年歸母凈利潤預測分別為6.97/11.43/17.30億元，當前市值對應(yīng)PE水平分別為59/36/24倍，維持公司“買入”評級。 　　風險提示：AI算力需求不及預期風險，激光鉆孔設(shè)備研發(fā)不及預期風險。

盈利預測明細如下：

該股最近90天內(nèi)共有7家機構(gòu)給出評級，買入評級4家，增持評級3家。

為證券之星據(jù)公開信息整理，由AI算法生成(網(wǎng)信算備310104345710301240019號)，不構(gòu)成投資建議。