據(jù)證券之星公開(kāi)數(shù)據(jù)整理，近期矩子科技(300802)發(fā)布2025年三季報(bào)。截至本報(bào)告期末，公司營(yíng)業(yè)總收入6.15億元，同比上升21.4%，歸母凈利潤(rùn)8246.72萬(wàn)元，同比上升33.78%。按單季度數(shù)據(jù)看，第三季度營(yíng)業(yè)總收入2.27億元，同比上升18.77%，第三季度歸母凈利潤(rùn)3236.46萬(wàn)元，同比上升100.34%。本報(bào)告期矩子科技盈利能力上升，毛利率同比增幅1.41%，凈利率同比增幅11.12%。

本次財(cái)報(bào)公布的各項(xiàng)數(shù)據(jù)指標(biāo)表現(xiàn)尚佳。其中，毛利率30.83%，同比增1.41%，凈利率13.23%，同比增11.12%，銷(xiāo)售費(fèi)用、管理費(fèi)用、財(cái)務(wù)費(fèi)用總計(jì)4952.4萬(wàn)元，三費(fèi)占營(yíng)收比8.05%，同比減1.32%，每股凈資產(chǎn)5.11元，同比減9.59%，每股經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流0.13元，同比減43.6%，每股收益0.29元，同比增31.82%

證券之星價(jià)投圈財(cái)報(bào)分析工具顯示：

• 業(yè)務(wù)評(píng)價(jià)：公司去年的ROIC為3.37%，資本回報(bào)率不強(qiáng)。去年的凈利率為9.77%，算上全部成本后，公司產(chǎn)品或服務(wù)的附加值一般。從歷史年報(bào)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)來(lái)看，公司上市以來(lái)中位數(shù)ROIC為11.42%，投資回報(bào)也較好，其中最慘年份2024年的ROIC為3.37%，投資回報(bào)一般。公司歷史上的財(cái)報(bào)較為好看(注：公司上市時(shí)間不滿10年，上市時(shí)間越長(zhǎng)財(cái)務(wù)均分參考意義越大。)。
• 償債能力：公司現(xiàn)金資產(chǎn)非常健康。
• 商業(yè)模式：公司業(yè)績(jī)主要依靠研發(fā)驅(qū)動(dòng)。需要仔細(xì)研究這類驅(qū)動(dòng)力背后的實(shí)際情況。

財(cái)報(bào)體檢工具顯示：

最近有知名機(jī)構(gòu)關(guān)注了公司以下問(wèn)題： 　　問(wèn)：AI 視覺(jué)算法研發(fā)今年落地了哪些新產(chǎn)品，與近年成果相比有何突破？ 　　答：尊敬的投資者，您好。公司 I算法已全面導(dǎo)入公司機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)品包括 OI、SPI、XI、點(diǎn)膠設(shè)備等，產(chǎn)品性能上實(shí)現(xiàn)了突破性提升，全面增強(qiáng)了產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。公司將 I廣泛應(yīng)用于元件定位、缺陷檢測(cè)及自動(dòng)編程等多個(gè)環(huán)節(jié)。例如，在半導(dǎo)體封測(cè)外觀缺陷檢測(cè)中，公司研發(fā)了涵蓋陶瓷裂紋、IC外觀缺陷、蝕刻工藝、IGBT焊點(diǎn)檢測(cè)等多項(xiàng) I算法，有效縮短調(diào)試周期，提升檢測(cè)效率和穩(wěn)定性，助力客戶實(shí)現(xiàn)更高良率與產(chǎn)線自動(dòng)化水平；在內(nèi)部缺陷檢測(cè)環(huán)節(jié)，公司開(kāi)發(fā)了基于深度學(xué)習(xí)的檢測(cè)模型，實(shí)現(xiàn)對(duì)復(fù)雜封裝元件的精準(zhǔn)定位與空洞缺陷檢測(cè)，檢測(cè)準(zhǔn)確率與誤報(bào)控制能力顯著提升；在運(yùn)動(dòng)控制層面，公司結(jié)合深度學(xué)習(xí)算法開(kāi)發(fā)了MCB 控制板的自適應(yīng)傳送系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了針對(duì)不同 PCB基板停板狀態(tài)的精確控制。感謝您的關(guān)注。 　　

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本次財(cái)報(bào)公布的各項(xiàng)數(shù)據(jù)指標(biāo)表現(xiàn)尚佳。其中，毛利率30.83%，同比增1.41%，凈利率13.23%，同比增11.12%，銷(xiāo)售費(fèi)用、管理費(fèi)用、財(cái)務(wù)費(fèi)用總計(jì)4952.4萬(wàn)元，三費(fèi)占營(yíng)收比8.05%，同比減1.32%，每股凈資產(chǎn)5.11元，同比減9.59%，每股經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流0.13元，同比減43.6%，每股收益0.29元，同比增31.82%

證券之星價(jià)投圈財(cái)報(bào)分析工具顯示：

• 業(yè)務(wù)評(píng)價(jià)：公司去年的ROIC為3.37%，資本回報(bào)率不強(qiáng)。去年的凈利率為9.77%，算上全部成本后，公司產(chǎn)品或服務(wù)的附加值一般。從歷史年報(bào)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)來(lái)看，公司上市以來(lái)中位數(shù)ROIC為11.42%，投資回報(bào)也較好，其中最慘年份2024年的ROIC為3.37%，投資回報(bào)一般。公司歷史上的財(cái)報(bào)較為好看(注：公司上市時(shí)間不滿10年，上市時(shí)間越長(zhǎng)財(cái)務(wù)均分參考意義越大。)。
• 償債能力：公司現(xiàn)金資產(chǎn)非常健康。
• 商業(yè)模式：公司業(yè)績(jī)主要依靠研發(fā)驅(qū)動(dòng)。需要仔細(xì)研究這類驅(qū)動(dòng)力背后的實(shí)際情況。

財(cái)報(bào)體檢工具顯示：

最近有知名機(jī)構(gòu)關(guān)注了公司以下問(wèn)題： 　　問(wèn)：AI 視覺(jué)算法研發(fā)今年落地了哪些新產(chǎn)品，與近年成果相比有何突破？ 　　答：尊敬的投資者，您好。公司 I算法已全面導(dǎo)入公司機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)品包括 OI、SPI、XI、點(diǎn)膠設(shè)備等，產(chǎn)品性能上實(shí)現(xiàn)了突破性提升，全面增強(qiáng)了產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。公司將 I廣泛應(yīng)用于元件定位、缺陷檢測(cè)及自動(dòng)編程等多個(gè)環(huán)節(jié)。例如，在半導(dǎo)體封測(cè)外觀缺陷檢測(cè)中，公司研發(fā)了涵蓋陶瓷裂紋、IC外觀缺陷、蝕刻工藝、IGBT焊點(diǎn)檢測(cè)等多項(xiàng) I算法，有效縮短調(diào)試周期，提升檢測(cè)效率和穩(wěn)定性，助力客戶實(shí)現(xiàn)更高良率與產(chǎn)線自動(dòng)化水平；在內(nèi)部缺陷檢測(cè)環(huán)節(jié)，公司開(kāi)發(fā)了基于深度學(xué)習(xí)的檢測(cè)模型，實(shí)現(xiàn)對(duì)復(fù)雜封裝元件的精準(zhǔn)定位與空洞缺陷檢測(cè)，檢測(cè)準(zhǔn)確率與誤報(bào)控制能力顯著提升；在運(yùn)動(dòng)控制層面，公司結(jié)合深度學(xué)習(xí)算法開(kāi)發(fā)了MCB 控制板的自適應(yīng)傳送系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了針對(duì)不同 PCB基板停板狀態(tài)的精確控制。感謝您的關(guān)注。 　　

為證券之星據(jù)公開(kāi)信息整理，由AI算法生成(網(wǎng)信算備310104345710301240019號(hào))，不構(gòu)成投資建議。