h2,h3,h4{padding: 10px 0;font-size: 16px;line-height: 30px;color:#262626;font-weight: 600;}h2{border-bottom: 1px solid #d8dee4; padding-bottom: 0.3em}.article_content ul{padding-left:22px;}

截至2025年10月22日收盤，驕成超聲(688392)報(bào)收于113.3元，下跌1.09%，換手率2.72%，成交量3.15萬手，成交額3.53億元。

• 來自交易信息匯總：10月22日主力與游資資金凈流入合計(jì)達(dá)1529.66萬元，散戶資金凈流出1529.66萬元。
• 來自交易信息匯總：驕成超聲發(fā)生1筆折價13.11%的大宗交易，成交金額合計(jì)1191.25萬元。
• 來自機(jī)構(gòu)調(diào)研要點(diǎn)：公司超聲波固晶機(jī)已獲得客戶正式訂單，具備在光通訊、5G射頻、存儲等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用前景。

資金流向

10月22日主力資金凈流入634.34萬元，占總成交額1.8%；游資資金凈流入895.32萬元，占總成交額2.53%；散戶資金凈流出1529.66萬元，占總成交額4.33%。

大宗交易

10月22日驕成超聲發(fā)生1筆大宗交易，折價13.11%，合計(jì)成交1191.25萬元。

• 公司在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域提供超聲波端子焊接機(jī)、PIN針焊接機(jī)、鍵合機(jī)、掃描顯微鏡等全工序解決方案，均已實(shí)現(xiàn)批量出貨；在先進(jìn)封裝領(lǐng)域重點(diǎn)推進(jìn)超聲波掃描顯微鏡和超聲波固晶機(jī)的研發(fā)與推廣。
• 超聲波檢測在半導(dǎo)體晶圓、2.5D/3D封裝、芯片貼裝等場景中對平面型或界面缺陷檢測具有顯著優(yōu)勢，與X光檢測互補(bǔ)，不存在完全替代關(guān)系。
• 半導(dǎo)體封測環(huán)節(jié)核心超聲波設(shè)備國產(chǎn)化率較低，主要競爭者為K&S、SM、德國PV、美國Sonoscan，公司正逐步打破外資壟斷，市場份額持續(xù)提升。
• 設(shè)備常用配件如焊頭、底模使用壽命約1-2個月，換能器約1年；隨著存量設(shè)備增加及研發(fā)投入加強(qiáng)，配件業(yè)務(wù)收入占比有望持續(xù)增長。
• 在固態(tài)電池領(lǐng)域推出超聲波極耳焊接與檢測設(shè)備，拓展超聲技術(shù)應(yīng)用邊界。
• 超聲波固晶機(jī)已獲客戶正式訂單，相較傳統(tǒng)固晶機(jī)，可在較低加熱溫度下通過超聲能量實(shí)現(xiàn)原子級擴(kuò)散鍵合，具備高效、低能耗、減少熱損傷等優(yōu)勢，適用于光通訊、5G射頻、濾波器、激光器、分立器件、存儲、R/VR、MEMS等領(lǐng)域。

　　h2,h3,h4{padding: 10px 0;font-size: 16px;line-height: 30px;color:#262626;font-weight: 600;}h2{border-bottom: 1px solid #d8dee4; padding-bottom: 0.3em}.article_content ul{padding-left:22px;}

截至2025年10月22日收盤，驕成超聲(688392)報(bào)收于113.3元，下跌1.09%，換手率2.72%，成交量3.15萬手，成交額3.53億元。

• 來自交易信息匯總：10月22日主力與游資資金凈流入合計(jì)達(dá)1529.66萬元，散戶資金凈流出1529.66萬元。
• 來自交易信息匯總：驕成超聲發(fā)生1筆折價13.11%的大宗交易，成交金額合計(jì)1191.25萬元。
• 來自機(jī)構(gòu)調(diào)研要點(diǎn)：公司超聲波固晶機(jī)已獲得客戶正式訂單，具備在光通訊、5G射頻、存儲等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用前景。

資金流向

10月22日主力資金凈流入634.34萬元，占總成交額1.8%；游資資金凈流入895.32萬元，占總成交額2.53%；散戶資金凈流出1529.66萬元，占總成交額4.33%。

大宗交易

10月22日驕成超聲發(fā)生1筆大宗交易，折價13.11%，合計(jì)成交1191.25萬元。

• 公司在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域提供超聲波端子焊接機(jī)、PIN針焊接機(jī)、鍵合機(jī)、掃描顯微鏡等全工序解決方案，均已實(shí)現(xiàn)批量出貨；在先進(jìn)封裝領(lǐng)域重點(diǎn)推進(jìn)超聲波掃描顯微鏡和超聲波固晶機(jī)的研發(fā)與推廣。
• 超聲波檢測在半導(dǎo)體晶圓、2.5D/3D封裝、芯片貼裝等場景中對平面型或界面缺陷檢測具有顯著優(yōu)勢，與X光檢測互補(bǔ)，不存在完全替代關(guān)系。
• 半導(dǎo)體封測環(huán)節(jié)核心超聲波設(shè)備國產(chǎn)化率較低，主要競爭者為K&S、SM、德國PV、美國Sonoscan，公司正逐步打破外資壟斷，市場份額持續(xù)提升。
• 設(shè)備常用配件如焊頭、底模使用壽命約1-2個月，換能器約1年；隨著存量設(shè)備增加及研發(fā)投入加強(qiáng)，配件業(yè)務(wù)收入占比有望持續(xù)增長。
• 在固態(tài)電池領(lǐng)域推出超聲波極耳焊接與檢測設(shè)備，拓展超聲技術(shù)應(yīng)用邊界。
• 超聲波固晶機(jī)已獲客戶正式訂單，相較傳統(tǒng)固晶機(jī)，可在較低加熱溫度下通過超聲能量實(shí)現(xiàn)原子級擴(kuò)散鍵合，具備高效、低能耗、減少熱損傷等優(yōu)勢，適用于光通訊、5G射頻、濾波器、激光器、分立器件、存儲、R/VR、MEMS等領(lǐng)域。
• 正在研發(fā)高端超聲波固晶機(jī)及球焊機(jī)，其中球焊機(jī)基于超聲波焊線技術(shù)，用于IC芯片電極與框架焊盤間的微細(xì)金線連接，目標(biāo)是打破海外廠商壟斷。
• 公司為超聲波技術(shù)平臺型企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋新能源電池、線束連接器、半導(dǎo)體焊接設(shè)備及相關(guān)配件，持續(xù)拓展在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、醫(yī)療等領(lǐng)域的應(yīng)用。
• 線束連接器設(shè)備應(yīng)用于新能源汽車高低壓線束、充電樁、儲能等場景，受益于汽車電動化、智能化及數(shù)據(jù)中心發(fā)展，市場需求持續(xù)增長，公司正擴(kuò)展產(chǎn)品覆蓋范圍以應(yīng)對高電壓、大電流技術(shù)升級需求。

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