智通財經APP獲悉，據相關產業(yè)消息，英偉達確定在新一代產品Rubin使用M9 材料，在明年下半年發(fā)售的Rubin系列中，CPX和midplace的PCB都將使用M9 CCL， 由于Q布(石英布/三代布)極度緊缺，英偉達正在評估compute和swithc tray是否也采用M9，其中swithc tray評估將在11月底確定。

　　

27年的Rubin Ultra#確定使用正交背板代替銅纜，M9材料，3塊26層板合成78層板。

　　

僅CPX，midplane和正交背板市場空間近千億。

　　

中金發(fā)布研報稱，Rubin CPX是英偉達(NVDA.US)發(fā)布的一款專為處理超長上下文AI推理任務設計的GPU，其采用了創(chuàng)新的解耦式推理架構。Rubin CPX在硬件端帶來了較大變化，其中，連接器/PCB方面，采用無線纜架構，同時新增Paladin B2B連接器與位于機箱中間的PCB中板(mid plane)相連。

　　

Rubin CPX在PCB、連接器、散熱等架構上帶來顯著創(chuàng)新，有望大幅增加其硬件端市場規(guī)模，中金公司預計2027年英偉達AI PCB市場規(guī)模有望達69.6億美元，較2026年增長142%。

　　

華金證券發(fā)布研報稱，人工智能AI催生PCB行業(yè)增長新動能，行業(yè)景氣度持續(xù)上行。

　　

根據沙利文研究數據，以銷售收入計，全球PCB市場規(guī)模從2020年的620億美元增長至2024年的750億美元，2020年至2024年期間的復合年增長率為4.9%。

　　

AI服務器單臺PCB價值量遠高于傳統服務器，高性能PCB的需求將大幅增長。

　　

從材料角度考慮，低介電常數及低介質損耗因數的材料最合適，Q布性能遠優(yōu)于二代布，或顛覆原來玻纖布原材料路線。

　　

機構強烈推薦M9上下游及相關PCB廠商。

　　

建滔積層板(01888)：建滔積層板今年上半年實現營業(yè)額95.88億港元，同比增加11%；純利9.33億港元，同比增加28%。此外，近期覆銅板漲價潮起，建滔、威利邦、宏瑞興8月15日齊漲5—10元/張。開源證券指出，2025H2公司覆銅板價格已率先調漲，PCB需求強勁或支撐價格剛性，下半年業(yè)績表現有望受益；2026年高端CCL及物料產能布局提速，AI期權有望步入兌現期，驅動估值中樞上移，實際報表貢獻或在2027年集中釋放。

　　

智通財經APP獲悉，據相關產業(yè)消息，英偉達確定在新一代產品Rubin使用M9 材料，在明年下半年發(fā)售的Rubin系列中，CPX和midplace的PCB都將使用M9 CCL， 由于Q布(石英布/三代布)極度緊缺，英偉達正在評估compute和swithc tray是否也采用M9，其中swithc tray評估將在11月底確定。

　　

27年的Rubin Ultra#確定使用正交背板代替銅纜，M9材料，3塊26層板合成78層板。

　　

僅CPX，midplane和正交背板市場空間近千億。

　　

中金發(fā)布研報稱，Rubin CPX是英偉達(NVDA.US)發(fā)布的一款專為處理超長上下文AI推理任務設計的GPU，其采用了創(chuàng)新的解耦式推理架構。Rubin CPX在硬件端帶來了較大變化，其中，連接器/PCB方面，采用無線纜架構，同時新增Paladin B2B連接器與位于機箱中間的PCB中板(mid plane)相連。

　　

Rubin CPX在PCB、連接器、散熱等架構上帶來顯著創(chuàng)新，有望大幅增加其硬件端市場規(guī)模，中金公司預計2027年英偉達AI PCB市場規(guī)模有望達69.6億美元，較2026年增長142%。

　　

華金證券發(fā)布研報稱，人工智能AI催生PCB行業(yè)增長新動能，行業(yè)景氣度持續(xù)上行。

　　

根據沙利文研究數據，以銷售收入計，全球PCB市場規(guī)模從2020年的620億美元增長至2024年的750億美元，2020年至2024年期間的復合年增長率為4.9%。

　　

AI服務器單臺PCB價值量遠高于傳統服務器，高性能PCB的需求將大幅增長。

　　

從材料角度考慮，低介電常數及低介質損耗因數的材料最合適，Q布性能遠優(yōu)于二代布，或顛覆原來玻纖布原材料路線。

　　

機構強烈推薦M9上下游及相關PCB廠商。

　　

建滔積層板(01888)：建滔積層板今年上半年實現營業(yè)額95.88億港元，同比增加11%；純利9.33億港元，同比增加28%。此外，近期覆銅板漲價潮起，建滔、威利邦、宏瑞興8月15日齊漲5—10元/張。開源證券指出，2025H2公司覆銅板價格已率先調漲，PCB需求強勁或支撐價格剛性，下半年業(yè)績表現有望受益；2026年高端CCL及物料產能布局提速，AI期權有望步入兌現期，驅動估值中樞上移，實際報表貢獻或在2027年集中釋放。

　　

建滔集團(00148)：布局上游原料和下游PCB全產業(yè)鏈。集團大力打造覆銅面板研發(fā)中心，配備高精尖設備，集團已成功研發(fā)多種高頻高速產品可以應用于AI伺服器內的GPU主板。建滔集團公布中期業(yè)績，營業(yè)額約216.08億港元，同比增長6%；上純利約25.82億港元，同比增長71%；建滔集團主席張國榮表示，AI快速發(fā)展，圍繞AI概念的新興電子產品需求強勁，帶動集團覆銅面板產品及印刷線路板產品的需求增長。他表示，集團有計劃在廣東開平設立AI線路板生產線，投資規(guī)模料達約8億至10億元人民幣，又指相關訂單飽和，明年上半年料滿荷，形容情況樂觀。

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