據(jù)證券之星公開數(shù)據(jù)整理，近期德?？萍?301511)發(fā)布2025年三季報。截至本報告期末，公司營業(yè)總收入85.0億元，同比上升59.14%，歸母凈利潤6659.41萬元，同比上升132.63%。按單季度數(shù)據(jù)看，第三季度營業(yè)總收入32.01億元，同比上升47.88%，第三季度歸母凈利潤2788.79萬元，同比上升128.27%。本報告期德?？萍加芰ι仙?，毛利率同比增幅306.04%，凈利率同比增幅129.47%。

本次財報公布的各項數(shù)據(jù)指標(biāo)表現(xiàn)尚佳。其中，毛利率6.58%，同比增306.04%，凈利率1.52%，同比增129.47%，銷售費用、管理費用、財務(wù)費用總計3.59億元，三費占營收比4.22%，同比減11.75%，每股凈資產(chǎn)6.45元，同比增0.77%，每股經(jīng)營性現(xiàn)金流-0.66元，同比減167.7%，每股收益0.11元，同比增132.64%

證券之星價投圈財報分析工具顯示：

• 業(yè)務(wù)評價：去年的凈利率為-4.32%，算上全部成本后，公司產(chǎn)品或服務(wù)的附加值不高。從歷史年報數(shù)據(jù)統(tǒng)計來看，公司上市以來中位數(shù)ROIC為4.18%，投資回報一般，其中最慘年份2024年的ROIC為-1.8%，投資回報極差。公司歷史上的財報相對一般(注：公司上市時間不滿10年，上市時間越長財務(wù)均分參考意義越大。)，公司上市來已有年報1份，虧損年份1次，需要仔細(xì)研究下有無特殊原因。
• 償債能力：公司現(xiàn)金資產(chǎn)非常健康。
• 商業(yè)模式：公司業(yè)績主要依靠資本開支驅(qū)動，還需重點關(guān)注公司資本開支項目是否劃算以及資本支出是否剛性面臨資金壓力。需要仔細(xì)研究這類驅(qū)動力背后的實際情況。

財報體檢工具顯示：

據(jù)證券之星公開數(shù)據(jù)整理，近期德?？萍?301511)發(fā)布2025年三季報。截至本報告期末，公司營業(yè)總收入85.0億元，同比上升59.14%，歸母凈利潤6659.41萬元，同比上升132.63%。按單季度數(shù)據(jù)看，第三季度營業(yè)總收入32.01億元，同比上升47.88%，第三季度歸母凈利潤2788.79萬元，同比上升128.27%。本報告期德福科技盈利能力上升，毛利率同比增幅306.04%，凈利率同比增幅129.47%。

本次財報公布的各項數(shù)據(jù)指標(biāo)表現(xiàn)尚佳。其中，毛利率6.58%，同比增306.04%，凈利率1.52%，同比增129.47%，銷售費用、管理費用、財務(wù)費用總計3.59億元，三費占營收比4.22%，同比減11.75%，每股凈資產(chǎn)6.45元，同比增0.77%，每股經(jīng)營性現(xiàn)金流-0.66元，同比減167.7%，每股收益0.11元，同比增132.64%

證券之星價投圈財報分析工具顯示：

• 業(yè)務(wù)評價：去年的凈利率為-4.32%，算上全部成本后，公司產(chǎn)品或服務(wù)的附加值不高。從歷史年報數(shù)據(jù)統(tǒng)計來看，公司上市以來中位數(shù)ROIC為4.18%，投資回報一般，其中最慘年份2024年的ROIC為-1.8%，投資回報極差。公司歷史上的財報相對一般(注：公司上市時間不滿10年，上市時間越長財務(wù)均分參考意義越大。)，公司上市來已有年報1份，虧損年份1次，需要仔細(xì)研究下有無特殊原因。
• 償債能力：公司現(xiàn)金資產(chǎn)非常健康。
• 商業(yè)模式：公司業(yè)績主要依靠資本開支驅(qū)動，還需重點關(guān)注公司資本開支項目是否劃算以及資本支出是否剛性面臨資金壓力。需要仔細(xì)研究這類驅(qū)動力背后的實際情況。

財報體檢工具顯示：

分析師工具顯示：證券研究員普遍預(yù)期2025年業(yè)績在1.06億元，每股收益均值在0.17元。

最近有知名機(jī)構(gòu)關(guān)注了公司以下問題： 　　問：介紹收購標(biāo)的盧森堡銅箔公司的基本情況 　　答：標(biāo)的公司盧森堡銅箔成立于 1960 年，擁有悠久的經(jīng)營歷史是全球自主掌握高端 IT銅箔核心技術(shù)與量產(chǎn)能力的非日系龍頭廠商，歐洲僅此一家 IT 電解銅箔企業(yè)，核心產(chǎn)品包括 HVLP(極低輪廓銅箔)和 DTH(載體銅箔)，終端應(yīng)用包括 I 服務(wù)器等數(shù)據(jù)中心5G 基站、移動終端等，具有廣闊的成長空間。盧森堡銅箔的總部和主要生產(chǎn)基地位于歐洲盧森堡，當(dāng)前電解銅箔產(chǎn)能 1.68 萬噸/年，同時在中國張家港、加拿大設(shè)有分切中心，在中國香港、韓國、美國設(shè)有銷售中心。盧森堡銅箔股權(quán)權(quán)屬清晰，不存在抵押、質(zhì)押，不涉及訴訟、仲裁事項或查封、凍結(jié)等司法措施，不存在妨礙權(quán)屬轉(zhuǎn)移的其他情況。 　　(1)研發(fā)能力突出盧森堡技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢突出，其研發(fā)路徑圍繞粗糙度、晶體結(jié)構(gòu)、電信號展開，材料設(shè)計端有數(shù)學(xué)物理專業(yè)博士支撐。公司與歐盟有長期項目合作。盧森堡銅箔在 2017 年研發(fā)出HVLP3，2019 年研發(fā)出 1.5um 可剝離的載體銅箔，2020年研發(fā)出HVLP4，2021 年研發(fā)出 HVLP5。2024 年 HVLP3/4、載體銅箔開始批量供貨全球頂尖客戶。盧森堡銅箔公司專利領(lǐng)先且豐富，本次交易同步購買盧森堡銅箔所有專利。截至 2024 年末，德?？萍甲陨頁碛袊鴥?nèi)專利 520 件，電子電路銅箔聚焦高頻/高速線路用超低輪廓銅箔及載體銅箔等行業(yè)先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域，未來雙方將在技術(shù)研發(fā)上相互融合雙方持有所有專利可在集團(tuán)內(nèi)部授權(quán)共享，包括歐洲盧森堡生產(chǎn)基地、中國生產(chǎn)基地和規(guī)劃中的東南亞生產(chǎn)基地。盧森堡銅箔生產(chǎn)設(shè)備實行自行設(shè)計、委外加工模式，其 HVLP 生箔技術(shù)和載體銅箔剝離技術(shù)屬行業(yè)絕對領(lǐng)先水平。同時，盧森堡銅箔屬全球極少數(shù)掌握高精度載體銅箔量產(chǎn)能力的企業(yè)，盧森堡銅箔在 2024 年已量產(chǎn) 1.5um可剝離的載體銅箔，并交付全球多家存儲芯片頭部企業(yè)。 　　(2)優(yōu)質(zhì)客戶群體盧森堡銅箔憑借深耕行業(yè)多年的技術(shù)沉淀在全球高頻銅箔領(lǐng)域市占率，和全球頭部高頻覆銅板企業(yè)保持長期緊密深度合作。在近年發(fā)展迅猛的 I 服務(wù)器領(lǐng)域里，盧森堡銅箔目前已獲得全球前四家高速覆銅板企業(yè)供貨資質(zhì)，在高端系列產(chǎn)品中，其中 1 家為供應(yīng)合作，2 家為核心供應(yīng)商，其余 1 家具備供貨資質(zhì)，對應(yīng)終端客戶為全球頂尖 I 芯片廠和云廠商。 　　

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