智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，建滔積層板(01888)盤中漲超5%，截至發(fā)稿，漲4.02%，報(bào)12.95港元，成交額1.6億港元。

消息面上，10月23日晚間，生益電子發(fā)布2025年前三季度業(yè)績(jī)預(yù)告稱，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收66.14億元至70.34億元，同比增長(zhǎng)108%至121%；預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)10.74億元至11.54億元，同比增長(zhǎng)476%至519%。生益電子在2025年半年報(bào)中提到，AI產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展足以支撐PCB市場(chǎng)的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2025年全球PCB市場(chǎng)產(chǎn)值增長(zhǎng)7.6%，達(dá)791.28億美元。

開源證券指出，PCB需求向上、原料價(jià)格高企或支撐2025H2調(diào)價(jià)傳導(dǎo)順暢，從而改善CCL利潤(rùn)率、驅(qū)動(dòng)下半年業(yè)績(jī)釋放。2026年泰國(guó)80萬張CCL產(chǎn)能有望逐步投產(chǎn)，玻纖布擴(kuò)產(chǎn)緩解供應(yīng)瓶頸、鞏固成本優(yōu)勢(shì)，業(yè)績(jī)前景仍有待觀察銅價(jià)走勢(shì)、PCB需求持續(xù)性。高端產(chǎn)品方面，建滔積層板已成功研發(fā)HVLP3銅箔、IC封裝載板用超薄VLP銅箔，高端銅箔已認(rèn)證進(jìn)入多家全球頭部tier1、通信終端客戶；low 　　dk玻璃紗窯爐已于2025H1投產(chǎn)，2025H2預(yù)計(jì)新增三個(gè)窯爐、具備生產(chǎn)二代玻璃紗的能力；2026年預(yù)計(jì)另有6個(gè)高端窯爐投產(chǎn)，生產(chǎn)低介電低膨脹及石英玻璃紗。

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，建滔積層板(01888)盤中漲超5%，截至發(fā)稿，漲4.02%，報(bào)12.95港元，成交額1.6億港元。

消息面上，10月23日晚間，生益電子發(fā)布2025年前三季度業(yè)績(jī)預(yù)告稱，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收66.14億元至70.34億元，同比增長(zhǎng)108%至121%；預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)10.74億元至11.54億元，同比增長(zhǎng)476%至519%。生益電子在2025年半年報(bào)中提到，AI產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展足以支撐PCB市場(chǎng)的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2025年全球PCB市場(chǎng)產(chǎn)值增長(zhǎng)7.6%，達(dá)791.28億美元。

開源證券指出，PCB需求向上、原料價(jià)格高企或支撐2025H2調(diào)價(jià)傳導(dǎo)順暢，從而改善CCL利潤(rùn)率、驅(qū)動(dòng)下半年業(yè)績(jī)釋放。2026年泰國(guó)80萬張CCL產(chǎn)能有望逐步投產(chǎn)，玻纖布擴(kuò)產(chǎn)緩解供應(yīng)瓶頸、鞏固成本優(yōu)勢(shì)，業(yè)績(jī)前景仍有待觀察銅價(jià)走勢(shì)、PCB需求持續(xù)性。高端產(chǎn)品方面，建滔積層板已成功研發(fā)HVLP3銅箔、IC封裝載板用超薄VLP銅箔，高端銅箔已認(rèn)證進(jìn)入多家全球頭部tier1、通信終端客戶；low 　　dk玻璃紗窯爐已于2025H1投產(chǎn)，2025H2預(yù)計(jì)新增三個(gè)窯爐、具備生產(chǎn)二代玻璃紗的能力；2026年預(yù)計(jì)另有6個(gè)高端窯爐投產(chǎn)，生產(chǎn)低介電低膨脹及石英玻璃紗。