證券之星消息，截至2025年8月11日收盤，利揚芯片(688135)報收于21.69元，下跌1.23%，換手率4.56%，成交量9.26萬手，成交額1.97億元。

8月11日的資金流向數(shù)據(jù)方面，主力資金凈流出3013.92萬元，占總成交額15.28%，游資資金凈流出661.64萬元，占總成交額3.35%，散戶資金凈流入3675.56萬元，占總成交額18.63%。

近5日資金流向一覽見下表：

利揚芯片融資融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入2195.89萬元，融資償還3290.22萬元，融資凈償還1094.33萬元。融券方面，融券賣出0.0股，融券償還0.0股，融券余量0.0股，融券余額0.0萬元。融資融券余額1.39億元。

近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

該股主要指標(biāo)及行業(yè)內(nèi)排名如下：

利揚芯片2025年一季報顯示，公司主營收入1.3億元，同比上升11.22%；歸母凈利潤-758.45萬元，同比下降2340.63%；扣非凈利潤-748.57萬元，同比下降705.24%；負(fù)債率56.06%，投資收益130.27萬元，財務(wù)費用1095.23萬元，毛利率22.78%。利揚芯片(688135)主營業(yè)務(wù)：集成電路測試方案開發(fā)、晶圓測試服務(wù)、芯片成品測試服務(wù)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。

該股最近90天內(nèi)共有1家機構(gòu)給出評級，增持評級1家。

資金流向名詞解釋：指通過價格變化反推資金流向。股價處于上升狀態(tài)時主動性買單形成的成交額是推動股價上漲的力量，這部分成交額被定義為資金流入，股價處于下跌狀態(tài)時主動性賣單產(chǎn)生的的成交額是推動股價下跌的力量，這部分成交額被定義為資金流出。當(dāng)天兩者的差額即是當(dāng)天兩種力量相抵之后剩下的推動股價上升的凈力。通過逐筆交易單成交金額計算主力資金流向、游資資金流向和散戶資金流向。

注：主力資金為特大單成交，游資為大單成交，散戶為中小單成交

為證券之星據(jù)公開信息整理，由AI算法生成(網(wǎng)信算備310104345710301240019號)，不構(gòu)成投資建議。

證券之星消息，截至2025年8月11日收盤，利揚芯片(688135)報收于21.69元，下跌1.23%，換手率4.56%，成交量9.26萬手，成交額1.97億元。

8月11日的資金流向數(shù)據(jù)方面，主力資金凈流出3013.92萬元，占總成交額15.28%，游資資金凈流出661.64萬元，占總成交額3.35%，散戶資金凈流入3675.56萬元，占總成交額18.63%。

近5日資金流向一覽見下表：

利揚芯片融資融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入2195.89萬元，融資償還3290.22萬元，融資凈償還1094.33萬元。融券方面，融券賣出0.0股，融券償還0.0股，融券余量0.0股，融券余額0.0萬元。融資融券余額1.39億元。

近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

該股主要指標(biāo)及行業(yè)內(nèi)排名如下：

利揚芯片2025年一季報顯示，公司主營收入1.3億元，同比上升11.22%；歸母凈利潤-758.45萬元，同比下降2340.63%；扣非凈利潤-748.57萬元，同比下降705.24%；負(fù)債率56.06%，投資收益130.27萬元，財務(wù)費用1095.23萬元，毛利率22.78%。利揚芯片(688135)主營業(yè)務(wù)：集成電路測試方案開發(fā)、晶圓測試服務(wù)、芯片成品測試服務(wù)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。

該股最近90天內(nèi)共有1家機構(gòu)給出評級，增持評級1家。

資金流向名詞解釋：指通過價格變化反推資金流向。股價處于上升狀態(tài)時主動性買單形成的成交額是推動股價上漲的力量，這部分成交額被定義為資金流入，股價處于下跌狀態(tài)時主動性賣單產(chǎn)生的的成交額是推動股價下跌的力量，這部分成交額被定義為資金流出。當(dāng)天兩者的差額即是當(dāng)天兩種力量相抵之后剩下的推動股價上升的凈力。通過逐筆交易單成交金額計算主力資金流向、游資資金流向和散戶資金流向。

注：主力資金為特大單成交，游資為大單成交，散戶為中小單成交

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