格隆匯8月12日丨安凱微(688620.SH)在互動平臺表示，公司主要從三個維度展開，云邊端結合滿足客戶或用戶對于終端智能化的差異化需求和要求：(1)推進各產品線布局逐步向搭載輕量級或較高智能算力芯片的方向發(fā)展，實現(xiàn)端側芯片的智能化處理能力；(2)開發(fā)基于大語言模型(LLM)和大視覺模型(LVM)技術的本地化、場景化中小模型，并與智能化芯片協(xié)同，實現(xiàn)在端側或邊緣側的落地；(3)與云端大模型做好對接，滿足更廣泛、全面的智能化處理需求。目前，公司帶一定算力的SoC芯片產品已經(jīng)上市并量產，另，基于公司SoC芯片并對接云端大模型的多款AI應用產品也已陸續(xù)上市。

　　【免責聲明】本文僅代表作者本人觀點，與和訊網(wǎng)無關。和訊網(wǎng)站對文中陳述、觀點判斷保持中立，不對所包含內容的準確性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保證。請讀者僅作參考，并請自行承擔全部責任。郵箱：news_center@staff.hexun.com 　　

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