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晶合集成獲得發(fā)明專利授權(quán):“一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制備方法及其半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)”

編輯:民品導(dǎo)購(gòu)網(wǎng) 發(fā)布于2025-10-24 04:41
導(dǎo)讀: 證券之星消息 根據(jù)天眼查APP數(shù)據(jù)顯示晶合集成 688249 新獲得一項(xiàng)發(fā)明專利授權(quán) 專利名為 一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制備方法及其半導(dǎo)體結(jié)構(gòu) 專利申請(qǐng)?zhí)枮镃N202510519340 3 授權(quán)日為2025年...

證券之星消息,根據(jù)天眼查APP數(shù)據(jù)顯示晶合集成(688249)新獲得一項(xiàng)發(fā)明專利授權(quán),專利名為“一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制備方法及其半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)”,專利申請(qǐng)?zhí)枮镃N202510519340.3,授權(quán)日為2025年8月12日。

專利摘要:本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制備方法及其半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),具體涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制備方法包括:提供初始半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),初始半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)上沉積有金屬層;對(duì)金屬層進(jìn)行退火處理,生成金屬硅化合物;采用清洗液對(duì)初始半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)進(jìn)行處理,清洗液為硫酸、過氧化氫和亞鐵離子的混合溶液;采用第二清洗液對(duì)初始半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)進(jìn)行處理,第二清洗液為鹽酸、過氧化氫和水的混合溶液;對(duì)金屬硅化合物進(jìn)行第二退火處理,生成自對(duì)準(zhǔn)硅化物層。采用本發(fā)明的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制備方法可降低未反應(yīng)金屬層的去除溫度,避免高溫對(duì)金屬硅化合物熱穩(wěn)定的影響和損傷,提高產(chǎn)品良率。

今年以來晶合集成新獲得專利授權(quán)235個(gè),較去年同期增加了16.92%。結(jié)合公司2024年年報(bào)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù),2024年公司在研發(fā)方面投入了12.84億元,同比增21.41%。

通過天眼查大數(shù)據(jù)分析,合肥晶合集成電路股份有限公司共對(duì)外投資了9家企業(yè),參與招投標(biāo)項(xiàng)目630次;財(cái)產(chǎn)線索方面有商標(biāo)信息52條,專利信息1215條,著作權(quán)信息7條;此外企業(yè)還擁有行政許可21個(gè)。

數(shù)據(jù)來源:天眼查APP

為證券之星據(jù)公開信息整理,由AI算法生成(網(wǎng)信算備310104345710301240019號(hào)),不構(gòu)成投資建議。

  

證券之星消息,根據(jù)天眼查APP數(shù)據(jù)顯示晶合集成(688249)新獲得一項(xiàng)發(fā)明專利授權(quán),專利名為“一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制備方法及其半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)”,專利申請(qǐng)?zhí)枮镃N202510519340.3,授權(quán)日為2025年8月12日。

專利摘要:本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制備方法及其半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),具體涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制備方法包括:提供初始半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),初始半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)上沉積有金屬層;對(duì)金屬層進(jìn)行退火處理,生成金屬硅化合物;采用清洗液對(duì)初始半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)進(jìn)行處理,清洗液為硫酸、過氧化氫和亞鐵離子的混合溶液;采用第二清洗液對(duì)初始半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)進(jìn)行處理,第二清洗液為鹽酸、過氧化氫和水的混合溶液;對(duì)金屬硅化合物進(jìn)行第二退火處理,生成自對(duì)準(zhǔn)硅化物層。采用本發(fā)明的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制備方法可降低未反應(yīng)金屬層的去除溫度,避免高溫對(duì)金屬硅化合物熱穩(wěn)定的影響和損傷,提高產(chǎn)品良率。

今年以來晶合集成新獲得專利授權(quán)235個(gè),較去年同期增加了16.92%。結(jié)合公司2024年年報(bào)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù),2024年公司在研發(fā)方面投入了12.84億元,同比增21.41%。

通過天眼查大數(shù)據(jù)分析,合肥晶合集成電路股份有限公司共對(duì)外投資了9家企業(yè),參與招投標(biāo)項(xiàng)目630次;財(cái)產(chǎn)線索方面有商標(biāo)信息52條,專利信息1215條,著作權(quán)信息7條;此外企業(yè)還擁有行政許可21個(gè)。

數(shù)據(jù)來源:天眼查APP

為證券之星據(jù)公開信息整理,由AI算法生成(網(wǎng)信算備310104345710301240019號(hào)),不構(gòu)成投資建議。

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