智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，方正證券發(fā)布研報(bào)稱，2024年，全球PCB總產(chǎn)值達(dá)735.65億美元(約合人民幣5252億元)，同比增長5.8%。隨著AI應(yīng)用加速演進(jìn)，PCB行業(yè)將進(jìn)入新的增長周期，高端產(chǎn)品存在供需缺口。建議關(guān)注PCB設(shè)備多領(lǐng)域布局的全球龍頭企業(yè)大族激光(002008.SZ)，高價(jià)值量環(huán)節(jié)鉆孔設(shè)備/耗材：鼎泰高科(301377.SZ)、中鎢高新(000657.SZ)，曝光設(shè)備：芯碁微裝(688630.SH)，電鍍?cè)O(shè)備：東威科技(688700.SH)，SMT設(shè)備：凱格精機(jī)(301338.SZ)。

方正證券主要觀點(diǎn)如下：

24年P(guān)CB行業(yè)迎來拐點(diǎn)，高端PCB需求快速增長，2023年，受全球庫存壓力和抑制通脹的加息影響，全球PCB市場(chǎng)規(guī)模下降15%至695.17億美元。但隨著市場(chǎng)庫存調(diào)整、消費(fèi)電子需求疲軟等問題進(jìn)入收尾階段，以及AI應(yīng)用的加速演進(jìn)，PCB將進(jìn)入一個(gè)新的增長周期。2024年，全球PCB總產(chǎn)值達(dá)735.65億美元(約合人民幣5252億元)，同比增長5.8%。

從細(xì)分產(chǎn)品增速來看，雖然2024年多層板總體產(chǎn)值同比增長率僅個(gè)位數(shù)，但18+層多層板產(chǎn)值和產(chǎn)量分別同比增長了25.2%和35.4%，是所有細(xì)分產(chǎn)品中增長最快的。而排在第二的HDI，雖然應(yīng)用于智能手機(jī)的HDI增長幅度不大，但人工智能服務(wù)器、高速網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通信和其他應(yīng)用對(duì)HLC+HDI板的需求提升，驅(qū)動(dòng)HDI實(shí)現(xiàn)同比增長18.8%。從下游來看，服務(wù)器/存儲(chǔ)2024年增長33.1%，也是增長最快的下游，預(yù)計(jì)未來幾年仍將是推動(dòng)PCB行業(yè)增長的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素。

從下游來看，海外Meta、谷歌、微軟、亞馬遜等四大云廠商資本開支持續(xù)攀升，25Q2四家云合計(jì)資本開支874.3億美元，同比+69.4%，預(yù)計(jì)25年全年合計(jì)資本開支有望超過3300億美元，增速超過50%。臺(tái)積電表示，AI需求的增長有望以50%的復(fù)合增長率持續(xù)至2028年。而市場(chǎng)對(duì)高端PCB“厚度更薄、密度更高、散熱更強(qiáng)”的需求也不斷提升，高多層板、高階HDI等PCB品類走俏、價(jià)格上揚(yáng)，但因技術(shù)壁壘制約，高端產(chǎn)品短期內(nèi)存在供需缺口，上游廠商陸續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，方正證券發(fā)布研報(bào)稱，2024年，全球PCB總產(chǎn)值達(dá)735.65億美元(約合人民幣5252億元)，同比增長5.8%。隨著AI應(yīng)用加速演進(jìn)，PCB行業(yè)將進(jìn)入新的增長周期，高端產(chǎn)品存在供需缺口。建議關(guān)注PCB設(shè)備多領(lǐng)域布局的全球龍頭企業(yè)大族激光(002008.SZ)，高價(jià)值量環(huán)節(jié)鉆孔設(shè)備/耗材：鼎泰高科(301377.SZ)、中鎢高新(000657.SZ)，曝光設(shè)備：芯碁微裝(688630.SH)，電鍍?cè)O(shè)備：東威科技(688700.SH)，SMT設(shè)備：凱格精機(jī)(301338.SZ)。

方正證券主要觀點(diǎn)如下：

24年P(guān)CB行業(yè)迎來拐點(diǎn)，高端PCB需求快速增長，2023年，受全球庫存壓力和抑制通脹的加息影響，全球PCB市場(chǎng)規(guī)模下降15%至695.17億美元。但隨著市場(chǎng)庫存調(diào)整、消費(fèi)電子需求疲軟等問題進(jìn)入收尾階段，以及AI應(yīng)用的加速演進(jìn)，PCB將進(jìn)入一個(gè)新的增長周期。2024年，全球PCB總產(chǎn)值達(dá)735.65億美元(約合人民幣5252億元)，同比增長5.8%。

從細(xì)分產(chǎn)品增速來看，雖然2024年多層板總體產(chǎn)值同比增長率僅個(gè)位數(shù)，但18+層多層板產(chǎn)值和產(chǎn)量分別同比增長了25.2%和35.4%，是所有細(xì)分產(chǎn)品中增長最快的。而排在第二的HDI，雖然應(yīng)用于智能手機(jī)的HDI增長幅度不大，但人工智能服務(wù)器、高速網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通信和其他應(yīng)用對(duì)HLC+HDI板的需求提升，驅(qū)動(dòng)HDI實(shí)現(xiàn)同比增長18.8%。從下游來看，服務(wù)器/存儲(chǔ)2024年增長33.1%，也是增長最快的下游，預(yù)計(jì)未來幾年仍將是推動(dòng)PCB行業(yè)增長的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素。

從下游來看，海外Meta、谷歌、微軟、亞馬遜等四大云廠商資本開支持續(xù)攀升，25Q2四家云合計(jì)資本開支874.3億美元，同比+69.4%，預(yù)計(jì)25年全年合計(jì)資本開支有望超過3300億美元，增速超過50%。臺(tái)積電表示，AI需求的增長有望以50%的復(fù)合增長率持續(xù)至2028年。而市場(chǎng)對(duì)高端PCB“厚度更薄、密度更高、散熱更強(qiáng)”的需求也不斷提升，高多層板、高階HDI等PCB品類走俏、價(jià)格上揚(yáng)，但因技術(shù)壁壘制約，高端產(chǎn)品短期內(nèi)存在供需缺口，上游廠商陸續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。

2024年全球PCB專用設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為70.85億美元(約合人民幣506億元)，2020-2024CAGR約為4.9%，預(yù)計(jì)到2029年達(dá)到107.65億美元市場(chǎng)規(guī)模(約合人民幣769億元)，以8.7%的CAGR增長。PCB加工包括鉆孔、曝光、檢測(cè)、電鍍、壓合、成型、貼附等環(huán)節(jié)。其中，鉆孔、曝光是設(shè)備價(jià)值量占比最高的兩個(gè)環(huán)節(jié)，占比分別為20.7%、17%，其次，檢測(cè)設(shè)備種類繁多，占比15%，成型設(shè)備、電鍍?cè)O(shè)備占比8.7%、7.2%。

風(fēng)險(xiǎn)提示：云廠商資本開支不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)，PCB擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)，技術(shù)進(jìn)展不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)

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