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華安證券股份有限公司劉志來(lái),陳耀波近期對(duì)鵬鼎控股進(jìn)行研究并發(fā)布了研究報(bào)告《緊抓AI發(fā)展浪潮，實(shí)現(xiàn)AI云-管-端全鏈條布局》，給予鵬鼎控股增持評(píng)級(jí)。

　　鵬鼎控股(002938) 　　主要觀點(diǎn)：　　事件　　2025年8月13日，鵬鼎控股公告2025年半年度報(bào)告，公司2025年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入163.75億元，同比增長(zhǎng)24.75%，歸母凈利潤(rùn)12.33億元，同比增長(zhǎng)57.22%，扣非歸母凈利潤(rùn)11.49億元，同比增長(zhǎng)51.90%。對(duì)應(yīng)2Q25單季度收入82.88億元，同比增長(zhǎng)28.71%，環(huán)比增長(zhǎng)2.49%，單季度歸母凈利潤(rùn)7.45億元，同比增長(zhǎng)159.55%，環(huán)比增長(zhǎng)52.59%，單季度扣非歸母凈利潤(rùn)6.71億元，同比增長(zhǎng)166.09%，環(huán)比增長(zhǎng)40.32%。　　緊抓AI端側(cè)發(fā)展浪潮，實(shí)現(xiàn)AI云-管-端全鏈條布局　　雖然2Q25有關(guān)稅等不確定因素的影響，但公司依然實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的經(jīng)營(yíng)表現(xiàn)，2Q25收入創(chuàng)下二季度的歷史新高，2Q25毛利率20.28%，同比增長(zhǎng)4.80pct，環(huán)比增長(zhǎng)2.45pct。隨著進(jìn)入下半年傳統(tǒng)旺季，公司稼動(dòng)率回到高位之后，預(yù)計(jì)會(huì)有更好表現(xiàn)。　　軟板方面，隨著智能手機(jī)向AI手機(jī)的升級(jí)，AI功能的增強(qiáng)預(yù)計(jì)將推動(dòng)手機(jī)硬件的升級(jí)，對(duì)手機(jī)電池及散熱等功能提出更高要求。FPC的靈活性使其成為有限空間設(shè)計(jì)的理想選擇。折疊手機(jī)的快速發(fā)展也提升了對(duì)FPC的需求，折疊屏手機(jī)設(shè)計(jì)中輕量化是關(guān)鍵考量之一，雙屏幕之間的連接依賴(lài)于柔性FPC，且攝像頭數(shù)量的提升增加了FPC的用量，同時(shí)對(duì)FPC可彎折次數(shù)提出更高要求。AI眼鏡等AI可穿戴產(chǎn)品的快速發(fā)展，為FPC帶來(lái)了新的增長(zhǎng)點(diǎn)，F(xiàn)PC獨(dú)特的物理特性使其不僅能夠?qū)崿F(xiàn)可穿戴產(chǎn)品的舒適佩戴，還能在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)多種功能。根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2024至2029年，F(xiàn)PC市場(chǎng)年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到4.5%，預(yù)計(jì)到2029年，全球市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至156.17億美元。作為全球最大的FPC產(chǎn)品制造商，公司FPC產(chǎn)品全球市場(chǎng)占有率超過(guò)30%。面對(duì)行業(yè)發(fā)展的機(jī)遇，公司有望能夠充分發(fā)揮在FPC行業(yè)的領(lǐng)先地位，緊抓AI端側(cè)產(chǎn)品發(fā)展的浪潮，進(jìn)一步擴(kuò)大優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品的市場(chǎng)份額，鞏固公司市場(chǎng)領(lǐng)先地位。　　硬板方面，隨著AI服務(wù)器需求的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，高端高密度互連板(HDI)產(chǎn)品已成為PCB行業(yè)中增長(zhǎng)最快的產(chǎn)品類(lèi)型之一。HDI以其高密度和板面縮小的特點(diǎn)，在消費(fèi)電子領(lǐng)域占據(jù)一席之地。而AI服務(wù)器對(duì)PCB產(chǎn)品的性能要求日益提高，包括層數(shù)的增加、密度的提升和傳輸速度的加快，更進(jìn)一步推動(dòng)了HDI市場(chǎng)需求的大幅增長(zhǎng)。根據(jù)Prismark報(bào)告，2024年全球HDI市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)了18.8%的增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到125.18億美元。預(yù)計(jì)2025年HDI市場(chǎng)將增長(zhǎng)12.9%，而在2024至2029年間，HDI市場(chǎng)的年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到6.4%，預(yù)計(jì)到2029年全球市場(chǎng)規(guī)模將增至170.37億美元。公司在消費(fèi)電子用HDI領(lǐng)域積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，已具備量產(chǎn)3-8階HDI產(chǎn)品的能力，尤其在高階HDI產(chǎn)品及SLP產(chǎn)品方面擁有領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力與量產(chǎn)能力。面對(duì)AI服務(wù)器市場(chǎng)對(duì)PCB產(chǎn)品升級(jí)所帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)遇，公司一方面致力于以高端HDI產(chǎn)品切入AI服務(wù)器市場(chǎng)，積極推進(jìn)與知名廠商的產(chǎn)品認(rèn)證；同時(shí)，公司也在擴(kuò)大與云服務(wù)器廠商在AI ASIC相關(guān)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)與合作，以增強(qiáng)公司產(chǎn)品在AI服務(wù)器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。自2024年起，公司的SLP產(chǎn)品已成功進(jìn)入800G/1.6T光模塊領(lǐng)域。2025年以來(lái)，隨著800G/1.6T光模塊產(chǎn)品的快速增長(zhǎng)，為相關(guān)產(chǎn)品帶來(lái)了新的增長(zhǎng)點(diǎn)。此外，公司的3.2T產(chǎn)品也已進(jìn)入研發(fā)設(shè)計(jì)階段。在產(chǎn)能布局方面，公司加快了對(duì)高階HDI及SLP產(chǎn)品的投入。泰國(guó)工廠的一期已于2025年5月竣工并開(kāi)始試產(chǎn)，產(chǎn)品主要服務(wù)于AI服務(wù)器、車(chē)載與光通訊等領(lǐng)域，目前，服務(wù)器及光模塊等產(chǎn)品已通過(guò)相關(guān)客戶(hù)的認(rèn)證。同時(shí)，泰國(guó)二期廠房的建設(shè)也已啟動(dòng)。全球生產(chǎn)基地的持續(xù)擴(kuò)建，將為公司實(shí)現(xiàn)AI云-管-端全鏈條布局提供堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。　　投資建議　　我們預(yù)計(jì)2025-2027年公司歸母凈利潤(rùn)分別為41.9、46.2、50.0億元，對(duì)應(yīng)的EPS分別為1.81、1.99、2.16元，對(duì)應(yīng)2025年8月13日收盤(pán)價(jià)PE分別為31.5、28.6、26.4x。維持公司“增持”評(píng)級(jí)。　　風(fēng)險(xiǎn)提示　　市場(chǎng)需求不及預(yù)期；市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加?。淮罂蛻?hù)進(jìn)展不及預(yù)期；關(guān)稅影響程度超預(yù)期。

盈利預(yù)測(cè)明細(xì)如下：