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PCB概念再掀漲停潮 八大概念股盤點(diǎn)(名單)

編輯:民品導(dǎo)購網(wǎng) 發(fā)布于2025-10-21 16:21
導(dǎo)讀: 8月15日 PCB概念全線走強(qiáng) 板塊漲幅超4 中富電路 久日新材 國(guó)際復(fù)材20cm漲停 宏昌電子 生益科技 東材科技 方正科技等紛紛漲停 銅冠銅箔 同宇新材等漲幅居前 印制電路板 PrintedCi...

8月15日,PCB概念全線走強(qiáng),板塊漲幅超4%,中富電路、久日新材、國(guó)際復(fù)材20cm漲停,宏昌電子、生益科技、東材科技、方正科技等紛紛漲停,銅冠銅箔、同宇新材等漲幅居前。

印制電路板(PrintedCircuitBoard,簡(jiǎn)稱),又稱印制線路板、印刷電路板、印刷線路板,是在電路中起固定各種元器件,提供各項(xiàng)元器件之間的連接電路,由絕緣隔熱、有一定強(qiáng)度的材質(zhì)制作而成的板材。廣義上講:是在印刷電路板上搭載LSI、IC、晶體管、電阻、電容等電子部件,并通過焊接到電氣連通的成品。狹義上講:是未安裝元器件,只有布線電路圖形的半成品板。

PCB產(chǎn)品種類豐富,按照基材的柔軟性可以分為剛性板(R-PCB)、柔性板(FPC)、剛?cè)峤Y(jié)合板;按照導(dǎo)電圖的層數(shù)分,可分為單面板、雙面板、多層板;另外,還有特殊產(chǎn)品分類,如高速高頻板、高密度連接板(HDI)、封裝基板等。

2024年以來,AI科技革命席卷全球,推動(dòng)算力、高速網(wǎng)絡(luò)通信、新能源汽車、智能駕駛等下游領(lǐng)域高速發(fā)展,PCB行業(yè)進(jìn)入新一輪增長(zhǎng)周期,已成為不可逆轉(zhuǎn)的確定性趨勢(shì)。根據(jù)第三方機(jī)構(gòu)Prismark報(bào)告,2025年預(yù)計(jì)全球PCB產(chǎn)值將增長(zhǎng)至786億美元,產(chǎn)值和出貨量增速分別為6.8%和7.0%。

消息面上,近日,科翔股份發(fā)布公告稱,公司擬以簡(jiǎn)易程序向特定對(duì)象發(fā)行股票,募資總額不超過3億元,扣除發(fā)行費(fèi)用后擬將全部用于智恩電子高端服務(wù)器用PCB產(chǎn)線升級(jí)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。

在此背景下,供應(yīng)鏈產(chǎn)能備戰(zhàn)升級(jí)。具體來看,奧士康近期同樣公告,擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超過10億元,用于高端印制電路板項(xiàng)目。8月2日,四會(huì)富仕全資子公司總投資30億元的年產(chǎn)558萬平方米高可靠性電路板項(xiàng)目正式開工,重點(diǎn)聚焦AI、智能駕駛等新興市場(chǎng)。

中金公司研報(bào)認(rèn)為,盡管國(guó)內(nèi)PCB廠商正加速擴(kuò)產(chǎn),高端產(chǎn)能釋放效率仍將滯后于需求增速,供需缺口仍將持續(xù)存在,此外新工藝迭代升級(jí)有望帶來全新的市場(chǎng)需求增量。未來,AI對(duì)PCB工藝技術(shù)路徑有望持續(xù)迭代,其體現(xiàn)方式包括結(jié)構(gòu)融合(CoWoP、載板化)、功能升級(jí)(正交背板替代銅連接)及材料突破(M9、PTFE、石英布等)。

  

8月15日,PCB概念全線走強(qiáng),板塊漲幅超4%,中富電路、久日新材、國(guó)際復(fù)材20cm漲停,宏昌電子、生益科技、東材科技、方正科技等紛紛漲停,銅冠銅箔、同宇新材等漲幅居前。

印制電路板(PrintedCircuitBoard,簡(jiǎn)稱),又稱印制線路板、印刷電路板、印刷線路板,是在電路中起固定各種元器件,提供各項(xiàng)元器件之間的連接電路,由絕緣隔熱、有一定強(qiáng)度的材質(zhì)制作而成的板材。廣義上講:是在印刷電路板上搭載LSI、IC、晶體管、電阻、電容等電子部件,并通過焊接到電氣連通的成品。狹義上講:是未安裝元器件,只有布線電路圖形的半成品板。

PCB產(chǎn)品種類豐富,按照基材的柔軟性可以分為剛性板(R-PCB)、柔性板(FPC)、剛?cè)峤Y(jié)合板;按照導(dǎo)電圖的層數(shù)分,可分為單面板、雙面板、多層板;另外,還有特殊產(chǎn)品分類,如高速高頻板、高密度連接板(HDI)、封裝基板等。

2024年以來,AI科技革命席卷全球,推動(dòng)算力、高速網(wǎng)絡(luò)通信、新能源汽車、智能駕駛等下游領(lǐng)域高速發(fā)展,PCB行業(yè)進(jìn)入新一輪增長(zhǎng)周期,已成為不可逆轉(zhuǎn)的確定性趨勢(shì)。根據(jù)第三方機(jī)構(gòu)Prismark報(bào)告,2025年預(yù)計(jì)全球PCB產(chǎn)值將增長(zhǎng)至786億美元,產(chǎn)值和出貨量增速分別為6.8%和7.0%。

消息面上,近日,科翔股份發(fā)布公告稱,公司擬以簡(jiǎn)易程序向特定對(duì)象發(fā)行股票,募資總額不超過3億元,扣除發(fā)行費(fèi)用后擬將全部用于智恩電子高端服務(wù)器用PCB產(chǎn)線升級(jí)項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目。

在此背景下,供應(yīng)鏈產(chǎn)能備戰(zhàn)升級(jí)。具體來看,奧士康近期同樣公告,擬發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超過10億元,用于高端印制電路板項(xiàng)目。8月2日,四會(huì)富仕全資子公司總投資30億元的年產(chǎn)558萬平方米高可靠性電路板項(xiàng)目正式開工,重點(diǎn)聚焦AI、智能駕駛等新興市場(chǎng)。

中金公司研報(bào)認(rèn)為,盡管國(guó)內(nèi)PCB廠商正加速擴(kuò)產(chǎn),高端產(chǎn)能釋放效率仍將滯后于需求增速,供需缺口仍將持續(xù)存在,此外新工藝迭代升級(jí)有望帶來全新的市場(chǎng)需求增量。未來,AI對(duì)PCB工藝技術(shù)路徑有望持續(xù)迭代,其體現(xiàn)方式包括結(jié)構(gòu)融合(CoWoP、載板化)、功能升級(jí)(正交背板替代銅連接)及材料突破(M9、PTFE、石英布等)。

對(duì)此,中金公司預(yù)測(cè),2025、2026年AI相關(guān)PCB市場(chǎng)規(guī)??偭坑型_(dá)56/100億美元。

方正證券研報(bào)同樣認(rèn)為,由于換機(jī)周期的到來以及AI驅(qū)動(dòng)電子產(chǎn)品更新?lián)Q代等因素,消費(fèi)電子類產(chǎn)品市場(chǎng)需求預(yù)計(jì)未來也將有所反彈,帶動(dòng)相應(yīng)PCB市場(chǎng)增長(zhǎng)。長(zhǎng)遠(yuǎn)來看,5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)的快速發(fā)展,將推動(dòng)PCB市場(chǎng)需求的持續(xù)增長(zhǎng),尤其是在通信設(shè)備、汽車電子、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

這里證券之星為大家整理了部分PCB概念股,需要注意的是,相關(guān)概念股僅供投資者參考,不構(gòu)成任何投資建議。

1、滬電股份:公司是國(guó)內(nèi)通信PCB領(lǐng)域龍頭,華為、中興主力供應(yīng)商。全球AI服務(wù)器PCB市占率領(lǐng)先,同時(shí),公司還是國(guó)內(nèi)通過英偉達(dá)GB200認(rèn)證的PCB廠商

2、深南電路:公司是國(guó)內(nèi)載板技術(shù)龍頭,突破ABF載板工藝并供貨英偉達(dá)GPU基板

3、鵬鼎控股:公司是蘋果AI手機(jī)SL板供應(yīng)商,全球PCB產(chǎn)值,連續(xù)多年在Prismark全球PCB企業(yè)營(yíng)收排行榜中位列

4、勝宏科技:公司專注于高精密、HDIPCB的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品在計(jì)算機(jī)、新能源汽車、通信等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛

5、生益科技:公司是華為5G基站核心供應(yīng)商,全球覆銅板市場(chǎng)居前二

6、中京電子:公司在柔性電路板領(lǐng)域具備優(yōu)勢(shì),子公司為京東方等企業(yè)供貨

7、中富電路:公司主要從事印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品包括單面板、雙面板和多層板等,主要應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、汽車電子及醫(yī)療電子等領(lǐng)域

8、景旺電子:公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)涵蓋剛性板、柔性板、金屬基板的廠商,汽車電子業(yè)務(wù)占比提升至35%,是比亞迪智能座艙核心供應(yīng)商

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